[实用新型]一种TD-SCDMA移动终端及其杂散抑制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步的码分多址技术)移动终端，具体地说，涉及一种TD-SCDMA移动终端杂散抵制装置，以及包含这种杂散抵制装置的移动终端。

背景技术

在3GPP(3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划)发布的技术规范3GPP TS 34.122第6.8.2.2节中规定，TD-SCDMA用户终端的杂散辐射在2.170-12.75GHz范围内，在1MHz测量带宽下要小于-47dBm。由于功率放大器和其它器件的非线性，在满功率发射时，发射信号的谐波构成比较大杂散信号，其中尤其以二次谐波(频率范围4020-4050MHz)最大，很有可能超标，所以有必要对二次谐波或其它高次谐波加以抑制。目前最常用的方法是在功放后级加上一个表贴的低通滤波器，滤掉期望的高次谐波。

以MURATA公司的单片低通滤波器LFL152G01为例，它专为TD-SCDMA用户终端设计，尺寸1.0mm×0.5mm，可以实现对TD-SCDMA信号的二次谐波和其它高次谐波较好的抑制。但是，采用这种贴片滤波器需要增加方案中的元器件数量，无疑会增加成本。另外，一般表贴低通滤波器的带内损耗大约有0.5dB，这无疑会降低输出功率，增加终端的功耗。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种TD-SCDMA移动终端杂散抑制装置，以及包含这种杂散抵制装置的移动终端。在不增加电器元件的情况下，可以实现对二次谐波和其它高次谐波良好的抑制，并且带内损耗小。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种TD-SCDMA移动终端杂散抑制装置，包括隔离器和射频开关，所述隔离器与射频开关之间串接有电磁带隙结构的带阻滤波器，滤波器的阻带对应需要抑制的杂散频段。

进一步地，所述电磁带隙结构的带阻滤波器包括一微带传输线，所述微带传输线的一端接所述隔离器，另一端接所述射频开关；所述微带传输线设有两个电磁带隙单元。

进一步地，所述电磁带隙单元为：在所述微带传输线与参考地之间加入一个矩形金属片，所述金属片通过一金属孔与所述参考地相连。

进一步地，所述电磁带隙结构的带阻滤波器以电路的形式设置在印刷电路板上。

进一步地，所述印刷电路板为三层电路板，所述微带传输线设置在所述印刷电路板的最上层，所述金属片设置在所述印刷电路板的中间层，并位于所述微带传输线的正下方；所述印刷电路板的最下层铺地，所述金属片通过金属化过孔与所述印刷电路板的最下层的地相连。

本发明还提供了一种TD-SCDMA移动终端，包括杂散抑制装置，所述杂散抑制装置包括隔离器和射频开关，所述隔离器与射频开关之间串接有电磁带隙结构的带阻滤波器，滤波器的阻带对应需要抑制的杂散频段。

进一步地，所述电磁带隙结构的带阻滤波器包括一微带传输线，所述微带传输线的一端接所述隔离器，另一端接所述射频开关；所述微带传输线设有两个电磁带隙单元。

进一步地，所述电磁带隙单元为：在所述微带传输线与参考地之间加入一个矩形金属片，所述金属片通过一金属孔与所述参考地相连。

进一步地，所述电磁带隙结构的带阻滤波器以电路的形式设置在印刷电路板上。

进一步地，所述印刷电路板为三层电路板，所述微带传输线设置在所述印刷电路板的最上层，所述金属片设置在所述印刷电路板的中间层，并位于所述微带传输线的正下方；所述印刷电路板的最下层铺地，所述金属片通过金属化过孔与所述印刷电路板的最下层的地相连。

本实用新型的杂散抑制装置采用了电磁带隙结构的带阻滤波器，和采用贴片滤波器的现有技术相比，可以全部利用PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)电路实现，没有额外成本，减少了方案中一个表贴低通滤波器，可以节省物料成本；同时PCB电路的加工可靠性要远远高于表贴器件的可靠性，减少了元器件数量，提高整个电路的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的TD-SCDMA移动终端杂散抑制装置的一实施例的电路原理图；

图2是图1中所示EBG带阻滤波器的结构原理图；

图3是本实用新型的EBG带阻滤波器在印刷电路板上实现结构示意图。

具体实施方式