[实用新型]均温板及其支撑结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种均温板及其支撑结构。

背景技术

随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提升，其所产生的发热量也越来越高，以往由铝挤型散热器及风扇所组成的散热装置，已不能满足目前的中央处理器的使用需求。于是有业内人士陆续开发出具有更高导热效能的热管(Heat Pipe)及均温板(Vapor Chamber)，并将其与散热器作组合，以有效地解决现阶段的散热问题；其中，又以均温板具有与发热电子组件作大面积直接贴附接触的特点，而吸引更多的相关业内人士投入此均温板的研究。

一般惯用的均温板，如图1所示，该均温板由壳体10a、毛细组织20a、支撑结构30a以及工作流体40a所组成。壳体10a包含下壳板11a及用以封合下壳板11a的上壳板12a；毛细组织20a容设于壳体10a内部且毛细组织20a内部形成有容置空间21a；支撑结构30a容设于容置空间21a中，用以支撑毛细组织20a及壳体10a，支撑结构30a由板体所构成，而板体经由例如冲压技术而形成有连续弯折的波浪状的外型，以在板体及毛细组织20a间形成有两个或两个以上的间隔通道22a；最后，将上壳板12a、下壳板11a的四边封合处予以焊接接合，并灌注所需的工作流体40a后，再对内部抽真空，以形成均温板。

此成型的均温板在使用时，在均温板的一面(上壳板12a)上设置有两个或两个以上散热鳍片(图中未示出)，另一面(下壳板11a)则贴设于发热组件(例如CPU)(图中未示出)的表面，以使与下壳板11a表面接触的毛细组织20a内的工作流体40a受热汽化，并经由间隔通道22a而通过支撑结构30a的两侧边与壳体10a间所形成的隙缝(图中未示出)而流至与上壳板12a表面接触的毛细组织20a内，以将热量传递至散热鳍片中，而进行发热组件的导热。

然而，上述均温板的工作流体40a必须经由长路径的间隔通道22a，才能抵达与上壳板12a表面接触的毛细组织20a内，以进行发热组件的导热。由于热传导路径相当长，故将导致均温板的热传导效率变差，进而影响发热组件的导热效能。此外，因间隔通道22a的路径相当长，易造成均温板的支撑结构30a支撑上壳板12a或下壳板11a的支撑力不均匀，而使壳体10a产生变形、塌陷的现象。

因此，如何克服前述先前技术的各种缺点，成为目前所亟待解决的课题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种均温板及其支撑结构，可以提升均温板的热传导效率、降低制作成本、避免均温板产生塌陷而变形。

为达到上述目的，本实用新型提供一种均温板，包括壳体、工作流体、毛细组织以及支撑结构，其中，该壳体具有中空容腔；该工作流体填注于该中空容腔内；该毛细组织布设于该中空容腔内；该支撑结构抵压于该毛细组织内侧表面，该支撑结构包含至少两个侧板及连接于该两个侧板间的两个或两个以上波浪片，该波浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两个相邻该波浪片的该波峰段彼此错位配置，并在该波峰段及该波谷段分别开设有穿孔。

为达到上述目的，本实用新型提供一种均温板的支撑结构，包括至少两个侧板以及两个或两个以上波浪片，其中，该波浪片连接于该两个侧板间，该波浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两个相邻该波浪片的该波峰段彼此错位配置，并在该波峰段及该波谷段分别开设有穿孔。

由以上技术方案可以看出，本实用新型的均温板及其支撑结构，借由支撑结构的两个或两个以上波浪片间的间隔通道的设置以及开设于波峰段及波谷段的穿孔，可以提升均温板的热传导效率；且可将该支撑结构予以模块化设计，以搭配不同型式的均温板，降低了制作成本；另外，借由任意两个相邻波浪片的波峰段的彼此错位配置，使均温板受力分布均匀，避免均温板产生塌陷而变形。

附图说明

图1为公知均温板的截面图；

图2为本实用新型的均温板的立体分解示意图；

图3为图2中支撑结构的A区域的局部放大图；

图4为图2中的支撑结构容设于下壳板内的俯视图；

图5为图4中的支撑结构盖合上壳板后沿5-5线的剖视图。

附图标记说明

10a     壳体         11a     下壳板

12a     上壳板       20a     毛细组织

21a     容置空间     22a     间隔通道