[实用新型]多点光源平面封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光源系统结构，具体地说，是一种多点光源平面封装结构。

背景技术

传统的制作发光二极管封装时，绝大部分是将发光二极管芯片利用焊线设置于一基板上，进行通电发光。这种发光二极管封装措施，光型会产生大角度投射，进而降低聚光度，因此直接在发光二极管芯片上方覆盖一层聚光片保护，从而完成发光二极管芯片的封装结构，但光型投射的距离就被固定，无法进行修正改变。

上述已知技术的单一发光二极管封装结构，易产生光型大角度的投射聚光度，降低聚光度。如果想要产生完美的二次以上反射的发光二极管封装，达到不同的投射聚光效果，利用传统的封装技术，无法达到可以使用的聚光度，将光型投射控制在需要的范围内，均会造成封装体积过大和封装成本过高。

因此已知的发光二极管封装结构存在着上述种种不便和问题。

发明内容

本实用新型的目的，在于提出一种利用微型菲涅耳镜片产生多种不同的光型达到控制光源的多点光源平面封装结构。

本实用新型的另一目的，在于提出一种连接一控制电路开关控制不同的封装本体内部的光源进行发光的多点光源平面封装结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

一种多点光源平面封装结构，包括一平面，一圆型凹槽，复数个微型菲涅耳镜片本体和一控制电路开关，其中，

所述平面上方为一光滑表面，且在所述平面下方设置有复数个封装本体；

所述圆型凹槽设置于所述封装本体中心，且所述圆型凹槽内部设有一容置空间，所述容置空间内部设置一光源；

所述复数个微型菲涅耳镜片本体为一环状体，以所述圆型凹槽为中心，以对称环绕的方式依序设置于所述容置空间内部；且所述微型菲涅耳镜片本体设置成多种不同角度，以产生不同的封装本体，达到控制所述光源投射的范围；

所述控制电路开关与所述光源连接，且控制所述复数个封装本体的开启与关闭，使投射距离可由不同的所述光源控制。

本实用新型的多点光源平面封装结构还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述光源设置于所述容置空间下半部，并通过所述微型菲涅耳镜片本体将所述光源发散出去。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述平面可为圆形。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述平面可为多边形。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述微型菲涅耳镜片本体为一平面镜。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述微型菲涅耳镜片本体为一凹透镜。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述微型菲涅耳镜片本体为一凸透镜。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述微型菲涅耳镜片本体为一凹凸透镜。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述封装本体以环绕方式依序设置于所述平面下方。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述平面上的光滑表面可进行雾化处理。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述封装本体的排列顺序是依所述微型菲涅耳镜片本体的不同角度排列为主。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述投射距离较近的所述微型菲涅耳镜片本体的封装本体设置于内圈，投射距离较远的所述微型菲涅耳镜片本体的封装本体设置于外圈。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述投射距离较远的所述微型菲涅耳镜片本体的封装本体设置于内圈，投射距离较近的所述微型菲涅耳镜片本体的封装本体设置于外圈。

前述的多点光源平面封装结构，其中所述光源为一发光二极管芯片。采用上述技术方案后，本实用新型的多点光源平面封装结构具有以下优点：

1.精准有效地控制光源发散的角度。

2.降低照明装置的厚度，达到薄型化要求。

附图说明

图1为本实用新型的多点光源平面封装结构立体图。

图2为本实用新型的多点光源平面封装结构剖视图。

图3为本实用新型的一封装本体剖视放大图。

图4为本实用新型的另一封装本体剖视放大图。

图5为本实用新型另一实施例的示意图。

具体实施方式

以下结合实施例及其附图对本实用新型作更进一步说明。