[实用新型]抽真空的气体静压径向轴承有效

专利信息
申请号: 200820124096.2 申请日: 2008-12-04
公开(公告)号: CN201373026Y 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 胡振东;彭立波;田小海 申请(专利权)人: 北京中科信电子装备有限公司
主分类号: F16C32/06 分类号: F16C32/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101111北京市中关村科技*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 真空 气体 静压 径向 轴承
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种用于真空环境下的气体静压径向轴承。

背景技术

随着现代科学技术的发展和要求的提高,在需要高精度高速的技术领域,在集成电路生产设备、高精度测量、高速运动,滚动轴承难以满足要求。气体轴承润滑介质是气体,无摩擦力的影响,在高精度、高速领域优势明显,应用越来越广阔。

图1为一般的气体静压径向轴承原理:气体静压径向轴承需要外界提供压力气体。压力气体从小孔3喷出,在轴1和轴套2之间的间隙4形成气膜。在消耗压力气体很少的情况下,气膜处形成稳定的压力气流;因气膜边缘和大气相通压强为零,气膜阻力阻挡了压力气流同大气相通,使得气体静压径向轴承气膜保持一定的压强,又由于压力气膜有一定面积,因此拥有了承载能力。

在半导体的制造工艺中,器件的工艺过程都是在真空环境下进行的。一般的气体静压径向轴承的气体会沿间隙进入工艺处理的真空室内。这样严重影响工艺室内的真空度。

发明内容

为了避免气膜中气体进入工艺室,本实用新型公开一种抽真空的气体静压径向轴承。

一种抽真空的气体静压径向轴承包括:轴套上的压缩气体进气孔,大气孔,初级抽气孔,二级的抽气孔和气槽。压缩气体从进气孔进入,在轴和轴承之间的间隙形成压力气膜,压力气膜支撑轴。最终,压力气膜沿两个方向进行流动,一端排向大气,另一端流向大气孔和工艺室,一部分气体从大气孔流出,另一部分将会进入工艺室,为了避免气体进入工艺室,在气体进入工艺室之前对气体进行抽真空,为了使抽气的效果更好,将抽气分两级进行。就阻止了气体对工艺室的真空影响。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步介绍,但不作为对本实用新型专利的限定。

图1是通用气体静压径向轴承原理图。

图2是本实用新型气体静压径向轴承的结构图。

图3是本实用新型轴和气体静压径向轴承的工作截面图。

具体实施方式

在图2中的气体静压径向轴承包括,在轴套11上有进气孔101,大气口104,一级抽气口102,二级抽气口103。气体静压径向轴承工作时,当清洁的压缩气体从进气孔101进入后,在消耗压力气体很少的情况下,气膜处形成稳定的压力气流;因气膜边缘和大气相通压强为零,气膜阻力阻挡了压力气流同大气相通,使得气体静压径向轴承气膜保持一定的压强,又由于压力气膜有一定面积,因此拥有了承载能力。

在图3中一种真空抽气的气体静压径向轴承包括:轴套11上的压缩气体进气孔101,大气孔104和气槽114,初级抽气孔103和气槽114,二级的抽气孔102和和气槽114。压缩气体从进气孔101进入,在轴10和轴套11之间的间隙形成压力气膜,压力气膜支撑轴10。最终,气膜沿方向A和方向B进行流动,沿着B排向大气。另一方向A流向大气孔104和工艺室;一部分气体从大气孔104流出,另一部分将会进入工艺室,为了避免气体进入工艺室,在气体进入工艺室之前对气槽112和气槽113进行抽真空,抽气分两级进行。就避免了气体对工艺室的真空影响。

以上所述已对本实用新型的内容做了详尽说明。对本领域一般技术人员而言,在不背离本实用新型精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动,都构成对本实用新型专利的侵犯,将承担相应的法律责任。

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