[实用新型]一种双界面智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡制造领域，尤其涉及一种双界面智能卡。

背景技术

DI(Dual Interface)卡是双界面IC卡(Intelligent Card，智能卡)的简称。DI卡是由PVC(Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)层合芯片、线圈而成，基于单芯片、集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离的情况下通过射频方式来访问芯片，执行相同的操作。两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合ISO/IEC 7816；非接触界面符合ISO/IEC 14443。这两个界面共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM(电可擦可编程只读存储器)。DI卡内除了一个微处理器芯片外还有一个与微处理器相连的天线线圈，在使用非接触界面时，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。

目前随着IC卡应用的不断深入，双界面IC卡由于具有两个工作界面，特别是其非接触应用方式，使用方便、快捷，所以应用更加广泛。特别是将其应用于移动终端等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等，这些应用将给人们的生活带来便利。

双界面智能卡在移动终端中的使用有其特殊之处。以SIM(SubscriberIdentity Model，客户识别模块)卡为例，双界面SIM卡的接触界面通过SIM卡槽，由手机为其提供VCC(供电电压)、CLK(时钟)、I/O(数据)等接触界面工作所需的电信号；但双界面SIM卡的非接触界面需要射频天线为其工作提供时钟、数据等信号，对于电源信号，若手机处于开机状态，电源由VCC提供；若手机处于关机状态，电源则由射频天线提供。

双界面智能卡中的天线与智能卡的连接方式如图1a、图1b和图1c所示，在基材B的其中一面上附着有天线线圈，天线穿过过孔110、并附着到基材B的另一面上；天线焊盘310与双界面模块400上的备用触点410对应接触。另外，图中的100为线圈部分，300为卡片接触部分，200为线圈部分100与卡片接触部分300之间的连接柄。需要说明的是图中只表示了一种天线穿过过孔110到达基材B另一面的具体实现方式，穿过过孔的目的是为了避免引到连接柄的天线与线圈部分的天线在基材的同一个面上交叉接触，导致天线失效。必须保证穿过线圈部分的天线引脚在通过线圈前即穿过过孔到基材的另一面上，另一个不与线圈交叉的天线引脚可以穿过过孔在基材的另一面上，也可以不穿过过孔而直接通过连接柄引到天线焊盘。由于SIM卡槽内部厚度有限，添加了天线后导致了整个SIM卡的厚度增加，这就要求天线焊盘不能够过厚；但是天线焊盘过薄将导致天线焊盘与SIM卡的触点接触不良，信号无法稳定传输。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双界面智能卡，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种双界面智能卡，包括：

卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；

天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述天线层上的天线焊盘与所述双界面模块上的备用触点相对应设置；

所述卡片接触部分与所述卡基之间通过单向导电胶连接。

本发明双界面智能卡，包括卡基和设置于所述卡基上的双界面模块，以及天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述天线层上的天线焊盘与所述双界面模块上的备用触点相对应设置，并且所述卡片接触部分与所述卡基之间通过单向导电胶连接，实现了天线焊盘与SIM卡之间牢固的电连接。

附图说明

图1a为现有技术双界面智能卡中天线层的其中一面的示意图；

图1b为现有技术双界面智能卡中天线层的另一面的示意图；

图1c为现有技术双界面智能卡中双界面模块的示意图；

图2a为本实用新型实施例双界面智能卡的天线层的其中一面的示意图；

图2b为本实用新型实施例双界面智能卡的天线层的另一面的示意图；

图2c为本实用新型实施例带有双界面模块的卡基的示意图；

图3为为本实用新型实施例双界面智能卡的侧视图；

图4a为本实用新型实施例另一实施例双界面智能卡的示意图；

图4b为图4a所示双界面智能卡的天线层的其中一面的示意图。

具体实施方式