[实用新型]一种LED背光系统

说明书

技术领域

本实用新型属于LED背光技术领域，特别涉及一种LED背光系统。

背景技术

随着LED背光技术的向前发展，对LED背光系统的物理尺寸、LED背光系统的散热和LED背光系统的制造成本等提出了越来越高的要求。参照图1所示，传统的LED背光系统主要由三个部分组成：LED背光板，LED背光驱动板和LED背光控制板，三个部分独立设计，这种LED背光系统结构使LED背光系统的集成度低，物理尺寸大，制造成本高。而且由于LED背光驱动板独立设计，为了给其降温，通常还需要外接单独的散热装置，成本较高；如果不安装散热装置，则会造成LED背光驱动板温度过高，影响LED背光板的正常工作和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的问题，特别提供一种LED背光系统，可以减小LED背光系统的物理尺寸、提高LED背光系统的散热、降低LED背光系统的制造成本。

一种LED背光系统，包含LED背光控制板和LED背光板，所述LED背光板至少有一安装面，用于安装LED灯；所述安装面还集成至少一LED驱动芯片，所述LED驱动芯片表面设置有反光层。其中，所述LED驱动芯片嵌装于各LED灯间。或者，各LED驱动芯片可均布在所述安装面的同一边缘、全部边缘、同一角部或全部角部。

本实用新型实施例中，各LED驱动芯片均布在所述安装面各行或各列LED灯的一端。

本实用新型另一实施例中，各行或各列LED灯的一端或两端分别设置至少一LED驱动芯片。

本实用新型实施例中，所述LED背光板的电路板为MCPCB(Metal core PCB，金属芯基板)，LED灯及LED驱动芯片均连接在金属芯基板同一个表面上。并且所述LED背光板还可安装有至少一散热装置。

本实用新型实施例中，所述金属芯基板为铝基板、铜基板、银基板、金基板或合金基板。当然，这里的合金基板，优选散热能力强的合金基板。

本实用新型实施例中，所述反光层设置有粗糙表面层。优选实施例为，所述反光层为漫反射反光层，可均匀反射LED灯的光线。

本实用新型实施例中，所述反光层为反光涂层或反光贴膜。所述反光涂层为硫酸钡陶瓷涂料、白色反光涂料、白色反光漆、白色反光树脂或白色反光粉所形成的涂层。所述反光贴膜为镀铝反光聚脂薄膜或白色反光膜。

采用本实用新型的LED背光系统，其中的LED背光板上集成有驱动装置，简化了LED背光系统结构，提高了LED背光系统的集成度，减小了LED背光系统的物理尺寸，降低了LED背光系统的制造成本，还可以改善LED背光系统中LED驱动芯片的散热性。

附图说明

图1为现有技术示意图；

图2为本实用新型实施例示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1

参照图2，本实施例提供了一种LED背光系统，LED背光控制板101通过信号线与LED背光板102连接。

LED背光板的同一个安装面上安装有若干LED灯104和LED驱动芯片103，且各LED驱动芯片103均匀分布在所述安装面的同一个边缘。又如，各LED驱动芯片可以均布在所述安装面的全部边缘、同一角部或全部角部。例如，所述安装面为四边形，有四个LED驱动芯片，在每条边或每个角上设一个LED驱动芯片；或者，在某一角部上设置全部四个LED驱动芯片。或者，所述安装面为三角形，有五个LED驱动芯片，将三条边的总长度进行五等分，在每一等分点上设置一LED驱动芯片。或者，若干LED驱动芯片103还可以嵌装于LED灯与LED灯之间。

一个例子是，各LED驱动芯片可以均布在所述安装面各行或各列LED的一端。又如，各行或各列LED的一端或两端分别设置至少一LED驱动芯片。例如，所述安装面各行LED的某一端均设置两个LED驱动芯片，或者，各列LED的某一端均设置一LED驱动芯片，或者，所述安装面各行或各列LED的两端均均设置三个LED驱动芯片。

此外，该LED驱动芯片103表面设置有反光层。本实施例中LED驱动芯片103表面反光层采用白色反光贴膜，例如为3M公司生产的白色反光膜。

采用本实施例的LED背光系统，提高了LED背光系统的集成度，减少了LED背光系统的物理尺寸，降低了成本。

实施例2