[实用新型]一种电路板

权利要求书

1、一种电路板，其特征在于，包括至少二组集成电路芯片和至少一个存储单元，其中，至少一组集成电路芯片为控制芯片，各存储单元分别与一组控制芯片相连接，各控制芯片分别与外部的接收卡相连接；其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；按照预设位置排布各组集成电路芯片及各存储单元。

2、根据权利要求1所述电路板，其特征在于，各组集成电路芯片中，同组集成电路芯片的类型相同，各组集成电路芯片的类型相异。

3、根据权利要求1所述电路板，其特征在于，各存储单元与一组控制芯片中的任一控制芯片相连，该组控制芯片中的其他控制芯片通过该控制芯片与各存储单元相连接。

4、根据权利要求1所述电路板，其特征在于，各存储单元设置在该控制芯片内部。

5、根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述控制芯片至少包括逐点调整模块、逐列翻转模块、故障报告模块、级联报错模块、黑屏保护模块其中之一，分别与外部连接的接收卡相连接，用于分别实现逐点调整、逐列翻转、故障报告、级联报错或黑屏保护的功能。

6、根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述存储单元设置以下模块其中之一：调整数据存储模块、级联数据存储模块、模板参数存储模块，分别用于存储调整数据、级联数据、模板参数。

7、根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述按预设位置排布，包括按直线排布、非直线排布或交错排布；其中，各集成电路芯片组中的各芯片，其间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距；或者，各集成电路芯片组之间的间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距。

8、根据权利要求1所述电路板，其特征在于，将任一组集成电路芯片一一对应设置在所述电路板的焊盘上，各焊盘独立使用电路板连线，或共用至少一定义相同的电路板连线。

9、根据权利要求8所述电路板，其特征在于，所述共用至少一定义相同的电路板连线，包括对于至少有分别属于不同组集成电路芯片的两个芯片，将各芯片分别有至少一管脚与其它芯片的管脚设为一组对应管脚，每组对应管脚共用一定义相同的电路板连线，连接每组对应管脚；其中，各组对应管脚共用一定义相同的电路板连线，包括采用物理方式连接，或者，共用所述电路板上的线路、焊点或元件。

10、根据权利要求8所述电路板，其特征在于，各组集成电路芯片分别独立使用，或部分共用电路板上的线路、焊点或元件。

11、根据权利要求1至10任一所述电路板，其特征在于，所述集成电路芯片至少采用以下封装形式其中之一，对各组集成电路芯片中的芯片进行封装：所述封装形式包括DIP双列直插式封装、SOP小外型封装、PLCC塑封有引线芯片载体、LCCC无引线陶瓷封装载体、QFP方形扁平封装、BGA球栅阵列封装及PGA针栅阵列封装。