[实用新型]专用通道投物门门控系统无效

专利信息
申请号: 200820123174.7 申请日: 2008-10-24
公开(公告)号: CN201307226Y 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 田伟枫;刘志峰;李富平;张倬;张洁;潘丹 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: G05B19/04 分类号: G05B19/04;E04F17/10
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 张 慧
地址: 100124*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 专用 通道 门门 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型是一种门控系统,具体为一种专用通道投物门门控系统。

背景技术

随着国民生活水平的提高,人们越来越重视楼宇的环境,在各个酒店、办公楼宇及医院为了杜绝病菌传播、防止交叉感染,楼宇中越来越多的使用污物专用通道,使废弃物、可疑传染物品与健康人分开,走它们的专用通道,给人们提供一个卫生清洁的公共环境。但是在很多的专用通道中都没有对投物门的控制系统进行设计。在没有对投物门控制的情况下,各层的投物门在任何情况下都可以打开,在两层同时投放物品的时候会造成物品的碰撞、挤压,可能会对使用者造成一定的人身伤害,个别带菌物品的病菌传染和交叉传染。同时也不利于物品的分拣处理,在底层通道出口的控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种专用通道投物门门控系统,该系统可以提高专用通道的安全性、稳定性和高效性。

为了实现上述目的,本实用新型采取了如下技术方案。本系统包括一块主板和安装在各个楼层上的从板;所述的从板包括从板主控芯片以及与从板主控芯片相连接的地址编码开关、通讯模块、按钮开关和接近开关;每块从板均通过各自的通讯模块和地址编码开关与主板相连,每个楼层投物门上的电磁锁均与该层的从板主控芯片相连;从板上的接近开关安装在投物门的门框上,用于采集投物门的开关信号;当按钮开关被按下时,从板主控芯片向主板发送请求开门信号。

所述的主板包括主板主控芯片和与主板主控芯片相连接的蜂鸣器。

所述的从板还包括有与从板主控芯片相连的蜂鸣器。

当从板上的按钮开关被按下时,从板主控芯片向主板主控芯片发送请求信号,主板主控芯片若判断各层楼的投物门均没有打开,便向发送请求的从板主控芯片发送可以开门的信号,从板主控芯片便把该层的投物门打开,此时从板主控芯片控制与其相连的红灯点亮;如果主板主控芯片判断有其它层的投物门打开,并不会向从板主控芯片发送可以打开门的信号。

本实用新型具有如下优点:在某一层使用过程中,其他的楼层是不能打开投物门的,即此时其他楼层的从板主控芯片处于休眠状态,不接收按钮开关的信号,实现互锁。在互锁的同时,也实现了底层的楼层显示,这样有利于投放下来的物品分拣处理。并保证了在通道中同一时间内只有某一层楼的物品,或某一种物品,这样有利于对某一层或某一类物品的特殊处理,或隔离一些带有病菌的物品,防止病菌传染或污染物对环境的破坏,有利于各类物品的回收再利用。保护公共环境,节约资源。

附图说明

图1各楼层使用的从板电路板结构图

图2底层主板电路板结构图

图3本实用新型所使用主板主控芯片与液晶端口连接图

图4本实用新型的继电器开关的驱动及继电器与外接设备的连接图

图5本实用新型通讯模块连接图

图6本实用新型的电源与稳压模块连接图

图7本实用新型从板所使用芯片与地址编码器连接图

图8本实用新型按钮开关与接近开关信号的光耦连接图

图中:1、主控芯片80C51,2、上拉电阻,3、液晶显示屏接口,4、继电器驱动芯片,5、继电器,6、外接设备接口端子,7、RS232串行通讯模块,8、降压稳压模块,9、电源接入模块,10、地址编码模块,11、信号采集模块。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

本实用新型包括主板与从板两部分。主板一块、从板数是楼层数而定,由几层到几十层均可实现控制。

如图3~图6所示,主板包括主控芯片1、上拉电阻2、液晶显示屏接口3、继电器5、继电器开关模块4、用来接红灯、绿灯、黄灯和蜂鸣器外接设备接口端子6、以及通讯模块7和电源稳压模块8,电源稳压模块8为以上各部分提供电源,通讯模块7内包含RS232模块实现串行通讯。电源稳压模块8采用78系列稳压芯片具有较好的稳压效果。电源接入模块9采用两路供电,中间可用跳线分开单独采用24伏电压给外接设备供电,使外接设备所产生的噪音信号不会影响到单片机芯片的信号稳定,当然,采用一路供电系统也同样稳定,在采用一路供电时,将跳线连接,使24伏电源进到降稳压模块的同时也进到外接灯锁的电路中。两路供电有利于信号的传输控制的准确,一路供电减少电线的架设。在条件允许的地方采用链路供电。液晶显示模块中采用常用的两行16字符带有汉字库的模块。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学,未经北京工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820123174.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top