[实用新型]超薄型贴片式压电声响器有效

专利信息
申请号: 200820120985.1 申请日: 2008-07-07
公开(公告)号: CN201226237Y 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 王建成 申请(专利权)人: 宁波东方电子有限公司
主分类号: G10K9/122 分类号: G10K9/122
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 代理人: 代忠炯
地址: 315040浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 超薄型 贴片式 压电 声响
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及一种发声装置,具体讲是一种用于各种小型安全报警器上的超薄型贴片式压电声响器。

背景技术:

本申请人已授权的授权公告号为CN201035979Y的实用新型专利公开了一种名称为小体积高声级压电式声响器,它包括压电片、电路印制板以及带有开口的壳体;所述壳体的顶部设有一个发声孔;所述压电片固定在壳体内;所述电路印制板连接在壳体开口处,从而起到封闭壳体开口的作用;另外,所述电路印制板上还铆接有金属引脚;所述金属引脚垂直于电路印制板;所述压电片上的电极分别通过引线与电路印制板电连接。尽管上述实用新型具有高声级和结构相对简单的优点,而且还由于电路印制板取代了现有技术压电式声响器中的底盖而使其体积大大减小,但是,由于上述压电式声响器中的金属引脚垂直于电路印制板,因此,该压电式声响器的体积还是不能很好地满足目前小型安全报警器对压电式声响器高标准的小体积要求。

实用新型内容:

本实用新型要解决的技术问题是,提供一种保证高声级和结构相对简单的同时,使其体积更小的超薄型贴片式压电声响器。

本实用新型的技术解决方案是,提供一种具有以下结构的超薄型贴片式压电声响器,它包括压电片、电路印制板及顶部设有发声孔的壳体;所述压电片固定在壳体内;所述电路印制板连接在壳体的开口处;所述压电片的电极通过引线与电路印制板电连接;所述电路印制板的左右两边各有一个引脚;所述引脚与电路印制板平行并紧贴;所述引脚通过覆在电路印制板底面上的金属箔与设在电路印制板上的驱动电路电连接;所述壳体底部左右两边各设有一个用于卡放引脚的卡槽。

采用以上结构后,与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:由于本实用新型中采用的零部件及元器件仍然为压电片、电路印制板及壳体,而且它们之间的连接关系仍然与本申请人已授权的专利一样,从而保证了本实用新型仍然具有高声级和结构相对简单的优点;另外,本实用新型中的引脚是设置在电路印制板的左右两边,引脚不但通过覆在电路印制板底面上的金属箔来与设在电路印制板上的驱动电路电连接,而且与现有技术引脚与电路印制板垂直连接不同,本实用新型中的引脚是与电路印制板平行紧贴,以上这些都使得本实用新型的体积进一步得到了减小,使本实用新型就像一个超薄型的贴片,从而能够更好地满足了目前小型安全报警器对压电式声响器高标准的小体积要求。

作为本实用新型的另一个改进,所述引脚上可设焊接孔。焊接孔的设置便于本实用新型在小的安装空间中与外部电线进行焊接。

作为本实用新型的再一种改进,所述压电片可为圆形,其直径可为8mm~12mm。将压电片的直径限定为8mm~12mm可以更好的保证本实用新型具有较小的体积。

附图说明:

图1是本实用新型超薄型贴片式压电声响器的仰视结构示意图。

图2是本实用新型超薄型贴片式压电声响器的左视局部剖视结构示意图。

图3是本实用新型超薄型贴片式压电声响器的分解结构放大示意图。

图中所示:1、压电片,2、电路印制板,3、发声孔,4、壳体,5、开口,6、引线,7、引脚,8、焊接孔,9、金属箔,10、卡槽。

具体实施例:

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明:

如图1、图2和图3所示,在本具体实施例中,本实用新型超薄型贴片式压电声响器包括压电片1、电路印制板2及顶部设有发声孔3的壳体4;所述压电片1通过硅胶粘接固定在壳体4内;所述电路印制板2连接在壳体4的开口5处;所述压电片1为圆形的它激式压电陶瓷片,它的直径一般为10mm,当然也可为8mm、9mm或11mm等,但一般在8mm~12mm之间。所述压电片1的电极通过与其焊接的引线6与电路印制板2电连接;所述电路印制板2的左右两边各有一个引脚7;所述引脚7与电路印制板2平行并紧贴;所述引脚7通过覆在电路印制板2底面上的金属箔9与设在电路印制板2上的驱动电路电连接;所述壳体4底部左右两边各设有一个用于卡放引脚7的卡槽10;所述卡槽10的厚度略大于引脚7的长度;所述引脚7上设有焊接孔8。在本具体实施例中,所述引脚7类似于一个连接在电路印制板2上的凸起,该凸起部分的侧面、底面和顶面上均镀有金属层如铜箔。由于本实用新型设置在电路印制板2上的驱动电路采用的是现有技术压电式声响器中电路印制板上的驱动电路,而且本实用新型的工作原理也与现有技术相同,故均不在此赘述。

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