[实用新型]电脑机壳散热通道结构无效

专利信息
申请号: 200820119865.X 申请日: 2008-06-02
公开(公告)号: CN201203841Y 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 林培熙 申请(专利权)人: 曜越科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 满群
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电脑 机壳 散热 通道 结构
【权利要求书】:

1、一种电脑机壳散热通道结构,该电脑机壳具有一顶板、一底板、二侧板、一前面板与一背板,该散热通道结构设于该电脑机壳内,其特征在于,它包含:

一框架,该电脑机壳具有上述之板分别设于该框架各面,该背板设有复数穿孔区;

一第一横板,其设于该框架内近中央之位置处;

一第一直板,其垂设于该第一横板之一侧缘;

一第二横板,其垂设于该第一直板之一侧缘,且与该第一横板对应;以及

一第二直板,其垂设于该第二横板之一侧缘,且该第二直板与该第一直板位于同一平面。

2、根据权利要求1所述电脑机壳散热通道结构,其特征在于:所述第一横板、第一直板、第二横板与所述第二直板之侧缘分别设有至少一扣具扣合于该框架。

3、根据权利要求1所述电脑机壳散热通道结构,其特征在于:所述第一直板设有复数长孔。

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