[实用新型]半导体灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具，尤其涉及一种散热式的半导体灯。

背景技术

时下，外锁灯泡的结构，是承袭传统玻璃壳内设置二导电脚桥接钨丝，再通以电流使钨丝产生光能与热能效应，虽然近年来有低温LED灯的研发问世，但是其所伴随的热能效应，仍会导致LED过早光衰而减短寿命，让使用者徒增冷却系统耗电负荷，故，这种灯泡结构仍需要进行改进，以使其使用效果更加理想。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种半导体灯，其由灯罩、硅胶、上灯壳、两导电板、下灯壳、导电线、芯片、芯片杯螺丝及散热螺帽所组成，具有有效快速散热的功效

本实用新型的另一目的在于提供一种半导体灯，能够方便芯片杯螺丝下方穿设电路板以使散热螺帽锁固定位，让芯片杯上芯片的热能直接传入下方散热螺帽。

本实用新型的再一目的在于提供一种半导体灯，该上灯壳上方供硅胶填入与灯罩套固一体，具有保护芯片的效能。

本实用新型的又一目的在于提供一种半导体灯，该芯片杯螺丝头部一体封装有下灯壳，便于依序供两导电板、上灯壳及芯片与导电线套置一体定位。

本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。

本实用新型半导体灯，包括灯罩、电路板；其特征在于，所述灯罩，为透光材质的半圆形罩壳；还包括：一硅胶，为透光硅胶材质；一上灯壳，为绝缘材质圆盘上方设有凹环，供硅胶灯罩固定，其凹环中央设有一轴孔，该凹环径面设有数个椭圆孔；二导电板，为前端呈半圆形的Y字形导电板；一下灯壳，为绝缘材质圆盘中央凸伸有中空轴套，其环面设有相对应导电板的凹槽，供两导电板置入，该轴套供上灯壳的轴孔套入密合定位一体，另其圆盘下方中央设有一螺丝槽；数条导电线，为导电性佳的线体；一芯片，为发光半导体芯片，其上方供导电线连接导入电源，各导电线另端与两导电板连接导电；一芯片杯螺丝，为导热材质的螺丝本体，其螺丝垫片下方凹设有定位块，使螺丝头直接封装在下灯壳的螺丝槽内固定，该螺丝头顶端凹设有一芯片杯槽供芯片座落固定；一散热螺帽，为导热材质的螺帽下方一体延伸有数个散热块，供锁设芯片杯螺丝。

通过上述组成，使该芯片杯螺丝头部直接封装在下灯壳的螺丝槽内固定，便于依序将两导电板、上灯壳以及芯片与导电线封装一体，其上灯壳的凹环供灯罩与硅胶填入套固保护芯片，使芯片杯螺丝锁设的散热螺帽直接将芯片热能传导至数个散热块，进而产生快速有效的散热功效。

本实用新型半导体灯的有益效果，其芯片杯螺丝头部直接封装在下灯壳的螺丝槽内固定，可以依序将两导电板、上灯壳以及芯片与导电线套入封装一体，上灯壳凹环供硅胶填入与灯罩套固保护芯片，便于芯片杯螺丝螺穿电路板，通过散热螺帽锁固定位，使芯片的热能直接传导至下方散热螺帽的数个散热块，进而产生快速有效散热的功效，提高产业利用价值。

附图说明：

图1为本实用新型一较佳实施例图。

图2为本实用新型立体结构分解图。

图3为本实用新型立体结构剖视图。

图4为本实用新型剖视结构图。

图5为本实用新型螺丝定位块封装在螺丝槽示意图。

图6为本实用新型芯片散热状态示意图。

图中主要标号说明：1灯罩、2硅胶、3上灯壳、36椭圆孔、36A椭圆孔、36B椭圆孔、36C椭圆孔、4导电板、4A导电板、5下灯壳、53中空轴套、54半圆形凹槽、54A半圆形凹槽、58螺丝槽、6导电线、6A导电线、6B导电线、6C导电线、7芯片、8芯片杯螺丝、85定位块、87芯片杯槽、9散热螺帽、91散热块、A电路板。

具体实施方式