[实用新型]散热结构

说明书

技术领域

本实用新型系为一种散热结构，尤其是一种应用于电子设备机壳之散热结构。

背景技术

现阶段之各种电子设备，尤其为计算机主机，因内部安装了各种高速运算功能的外围设备，如CPU、各种适配卡、高容量记忆单元(硬式磁盘驱动器)、DVD、刻录机及电源供应器等，再加上这些计算机主机基本上都是采用似封闭状机壳，而电子组件与接口设备在运算作用时都会产生温度不等之热，特别是执行高速运算之CPU，更是最大之热源产生组件。所以如何将计算机主机内，尤其是CPU运算时所产生之热源有效的排除，实为现阶段待解决之最主要之课题之一，因此业者系在这些计算机主机或电子器物设备中多装设有散热装置，期以利用散热装置来降低计算机主机或电子器物设备内的组件及环境温度。

请参阅图1所示，系为已知技术之立体组合图，由图中可清楚看出，于已知技术中计算机机壳1内系设有一主机板2，并于该计算机机壳1后侧平面上开设有一出风孔11；主机板2上系置设有一发热源21，发热源21上系设有丨散热风扇22，当散热风扇22运转时可引导气流对发热源21进行冷却散热；因散热风扇22冷却发热源21后之气流持续于发热源21周围循环且距离出风孔11过远，故需于出风孔11上额外增设一通风风扇13将热源排出计算机机壳1。

已知技术中计算机机壳中因外围设备与电子组件运作所产生的温度，不仅都聚集在计算机主机之机壳内，更因为在同一空间中存在有多数热源，造成热源在该空间内结合形成温室效应，故需额外增设通风风扇迫使内外气流产生对流，但增设通风风扇却需额外消耗计算机本身之电力，使内部供电系统电压不稳定之现象；故已知技术具有下列之缺点：

1.散热效果不佳；

2.耗损电力；

3.内外对流效果不佳；

实用新型内容

本实用新型目的系于机壳上设置至少一个可自行运转并可对机壳作散热之散热装置，藉以达到省电与散热之效果；

本实用新型目的可通过以下技术方案实现，一种散热结构，其特征在于，所述散热结构系包括：

一机壳，具有一第一孔洞及一第二孔洞；

至少一免电能式散热装置，系对应装设于前述第一孔洞及第二孔洞其中任一。

所述之散热结构中免电能式散热装置更包含有：

一转动部，系为一中空罩体，且该转动部周侧系由复数片体呈半开放状并以相同间距排列所构成，该转动部下部系为一开放孔口；

一叶扇，设于上述转动部具有孔口之一端，并该叶扇具有复数片叶片，且于该叶扇中间部位系设有一孔洞；

一固定部，该固定部之一端延伸设有一轴杆，并该轴杆系穿设于上述叶扇之孔洞后与前述转动部枢接。

所述之散热结构，为使免电能式散热装置驱动该转换单元作能量转换以达到自行产生电能之效果，所述免电能式散热装置系可增设有转换单元。

所述之散热结构中免电能式散热装置上设有一风罩。

所述之散热结构中所述第一孔洞设于前述之机壳之上侧；前述第二孔洞，设于前述机壳后侧。

本实用新型具有下列之优点：

1.节省电能；

2.散热效果较佳；

3.内外气流对流效率高。

附图说明

图1系为已知技术之立体组合图。

图2系为本实用新型之较佳实施例之立体分解图。

图3系为本实用新型之较佳实施例之立体组合图。

图4系为本实用新型之实施例之结构示意图。

图4A系为本实用新型之实施例之结构局部放大图。

图5系为本实用新型之另一实施例之结构示意图。

图5A系为本实用新型之另一实施例之结构局部放大图。

图6系为本实用新型之另一实施例之机构分解图。

主要组件符号说明：

免电能式散热装置3、转动部31、孔口311、叶扇312、叶片3121、孔洞3122、固定部32、轴杆321、风罩4、转换单元5、导线51、电子设备机壳6、第一孔洞61、第一孔洞62、主机板7、发热源71、散热模块72、风扇721、热气流9。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用之技术手段及构造，兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。