[实用新型]散热与电性转接器无效
申请号: | 200820117324.3 | 申请日: | 2008-06-04 |
公开(公告)号: | CN201218489Y | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | 蔡承宏;李新明;高嘉辉;尤宏文 | 申请(专利权)人: | 艾笛森光电股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁 挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 转接 | ||
1、一种散热与电性转接器,供将一发光二极管组件转接于一卤素灯座,其特征在于,包含:
一散热模块,供连结该LED组件,并且包含:
一散热本体;以及
多个散热鳍片,自该散热本体辐射延伸出;以及
一电性转接器,包含:
一转接器本体,自体螺合于该散热本体,并供电性搭接该LED组件;以及
至少二导电接脚,自该转接器本体延伸出,以供搭接该卤素灯座,使该LED组件与该卤素灯座电性相通。
2、根据权利要求1所述的散热与电性转接器,其特征在于,所述的散热与电性转接器与该LED组件组成一LED灯泡。
3、根据权利要求1所述的散热与电性转接器,其特征在于,该散热本体还开设有至少一第一定位孔。
4、根据权利要求3所述的散热与电性转接器,其特征在于,与所述的散热与电性转接器结合的该LED组件包含:
一电路板,结合于该散热本体,并包含:
一电路板本体;以及
多个发光二极管,设置于该电路板本体;以及
一灯杯,由结合该电路板而结合于该散热模块,并且开设多个对应于上述多个LED的开孔;
一光学封装片,嵌合于该灯杯,并且包含:
一透光本体;以及
多个光学透镜,对应于上述多个开孔而设置于该透光本体。
5、根据权利要求4所述的散热与电性转接器,其特征在于,该电路板还包含至少一第二定位孔,且该灯杯还设有至少一对应于该第一定位孔与该第二定位孔的定位管。
6、根据权利要求4所述的散热与电性转接器,其特征在于,与所述的散热与电性转接器结合的该LED组件还包括一用以封装该光学封装片的固定环。
7、根据权利要求6所述的散热与电性转接器,其特征在于,各散热鳍片的该鳍片末端还设有一卡扣结构,且该卡扣结构扣合于该固定环。
8、根据权利要求4所述的散热与电性转接器,其特征在于,与所述的散热与电性转接器结合的该LED组件的该光学封装片的周缘还突伸出一外突环。
9、根据权利要求8所述的散热与电性转接器,其特征在于,与所述的散热与电性转接器结合的该LED组件的该灯杯还包含至少一固定勾,以扣勾固定该外突环,使该光学封装片嵌合于该灯杯。
10、根据权利要求4所述的散热与电性转接器,其特征在于,该散热本体还开设有至少一第一导线孔,与所述的散热与电性转接器结合的该LED组件的该电路板还开设至少一对应于该第一导线孔的第二导线。
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