[实用新型]存储器散热装置的连接平台结构无效
申请号: | 200820116505.4 | 申请日: | 2008-05-28 |
公开(公告)号: | CN201207159Y | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 陈威豪;严世熙 | 申请(专利权)人: | 亚毅精密股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐乐慧;张 瑾 |
地址: | 中国台湾台北县泰山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 散热 装置 连接 平台 结构 | ||
技术领域
本实用新型关于一种存储器散热装置的连接平台结构。
背景技术
目前,现行计算机的应用层面越来越广,除了原有的数据处理外,也普遍应用在多媒体影音娱乐上,因此使得对计算机中的存储器容量及处理效能也大幅提高,但由于存储器中的芯片在长时间高频率的振荡下容易产生高温,若不适时散热将容易因温度过高而损毁,因此目前存储器的散热方式,是由两个相对称的散热片之间夹持存储器构成,借由散热片较大的散热面积,以使存储器在运作时所产生的热量可迅速、平均地传导至散热片而对外散发。
以上所述,公知存储器散热片虽然能达到散热的功效,但仍有下列缺点:
在现今日新月异的科技下,计算机处理效能大幅提高,相对使得存储器所产生的温度越来越高,上述散热构造,虽然能达到基础的散热功效,但并不具有较大散热面积,因此散热效果有限仍然容易使存储器因温度过高而损毁,若想提升公知存储器散热片散热功效,最快速的办法就是在公知存储器散热片上加装其它散热装置,但是计算机存储器上的空间有限,要进行这样的加装似乎显得相当困难,所以如何能方便的在公知存储器散热片上加装其它散热装置,且加装散热装置能有效地增进公知存储器散热片的散热效率,成为当今业界急需解决的难题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种存储器散热装置的连接平台结构,该连接平台结构可与存储器散热装置紧密结合,且能借由连接平台结构上的散热单元,来提高存储器散热功效。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:一种存储器散热装置的连接平台结构,与所述存储器散热装置紧密结合,包括有:
基座,所述基座结合在所述存储器散热装置上部,且具有与所述存储器散热装置上部契合的结合面;
与所述存储器散热装置两侧扣合,能够使所述连接平台结构的散热单元与所述存储器散热装置紧密结合而提高所述存储器散热效率的两个扣合组件,所述两个扣合组件分别具有第一板体及第二板体,所述第一板体具有与所述基座两侧枢接的结合部,以及沿所述结合部向前延伸的一对连接部,所述第二板体具有操作部,以及沿所述操作部向下延伸出的扣合部,且所述第二板体活动地设在所述第一板体的所述连接部形成杠杆式扣合组件。
采用上述技术方案后的有益效果是:本实用新型的存储器散热装置的连接平台结构,可以与存储器散热装置紧密结合,借由连接平台结构上的散热单元,增加存储器散热功效。
附图说明
图1为本实用新型中连接平台结构的第一实施例与存储器散热装置结合的立体分解示意图;
图2为本实用新型中连接平台结构的第一实施例与存储器散热装置结合组装后的使用状态示意图;
图3为本实用新型中连接平台结构的第二实施例与存储器散热装置结合的立体分解示意图;
图4为本实用新型中连接平台结构的第二实施例与存储器散热装置结合组装后的使用状态示意图;
图5为本实用新型中连接平台结构的第三实施例与存储器散热装置结合的立体分解示意图;
图6为本实用新型中连接平台结构的第三实施例与存储器散热装置结合组装后的使用状态示意图。
附图标记说明
基座 1 结合面 11
气孔 12 螺孔 13
穿孔 14 扣合组件 2
第一板体 21 结合部 211
连接部 212 锁孔 213
插接片 214 突出结构 215
第二板体 22 操作部 221
扣合部 222 插孔 223
存储器散热装置 3 凸耳 31
散热单元 4 圆孔 41
存储器 5 连接平台结构 10
具体实施方式
为了能对本实用新型的目的、特征、及功能,有更进一步了解,现列举较佳实施例并配合附图详细说明如下:
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