[实用新型]半导体水暖电暖器无效

专利信息
申请号: 200820115226.6 申请日: 2008-05-06
公开(公告)号: CN201242215Y 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 纪宏光 申请(专利权)人: 纪宏光
主分类号: F24D13/04 分类号: F24D13/04
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 代理人: 林才桂
地址: 518000广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 水暖 电暖器
【权利要求书】:

1、一种半导体水暖电暖器,包括热水器与散热器,其特征在于,还包括连接热水器与散热器的两个防电墙,该两个防电墙为耐高温绝缘管,即第一绝缘管与第二绝缘管,第一绝缘管连接热水器上端的出口与散热器上端的进水孔,第二绝缘管连接热水器下端的进口与散热器下端的出水孔。

2、根据权利要求1所述的半导体水暖电暖器,其特征在于,所述散热器包括散热器壳体及设于散热器本体顶部的盖体。

3、根据权利要求2所述的半导体水暖电暖器,其特征在于,散热器壳体包括数个散热单元,散热单元的两侧设有散热片,其内设有竖直通道,在散热单元之间于上下两端处分别设有与竖直通道连通的上、下通道;进水孔与出水孔设于最外侧的一散热单元的上部与下部。

4、根据权利要求3所述的半导体水暖电暖器,其特征在于,盖体内设水箱,水箱通过连接通道与散热器壳体内设的上通道相连通,盖体的顶部还设有与水箱连通的补水孔。

5、根据权利要求4所述的半导体水暖电暖器,其特征在于,盖体上设有透明镜孔,透过镜孔可以观察到水箱内水位高度。

6、根据权利要求4所述的半导体水暖电暖器,其特征在于,还包括一排气阀,该排气阀与补水孔配合设置并安装于该补水孔内,该排气阀内设排气孔,排气孔与水箱连通。

7、根据权利要求1所述的半导体水暖电暖器,其特征在于,所述第一绝缘管包括第一内绝缘管及第一外绝缘管,第一内绝缘管自散热器上端的进水孔安装于散热器内,第一外绝缘管自热水器上端的出口连接至散热器上端的进水孔,且,第一内绝缘管及第一外绝缘管绝缘连接;所述第二绝缘管包括第二内绝缘管及第二外绝缘管,第二内绝缘管自散热器下端的出水孔安装于散热器内,第二外绝缘管自热水器下端的进口连接至散热器下端的出水孔,且,第二内绝缘管及第二外绝缘管绝缘连接。

8、根据权利要求1所述的半导体水暖电暖器,其特征在于,所述热水器包括本体及收容于本体内的加热器,本体内设加热腔,加热腔与进口与出口连通,加热器设置于加热腔内。

9、根据权利要求8所述的半导体水暖电暖器,其特征在于,所述加热器包括发热体及设于发热体四周边缘的绝缘体,发热体包括两片金属电极板及数片半导体陶瓷发热片,该数片半导体陶瓷发热片彼此间隔设置于两电极板之间且与电极板电性连接,半导体陶瓷发热片为正温度系数热敏电阻。

10、根据权利要求9所述的半导体水暖电暖器,其特征在于,所述电极板呈片状,其一端延伸设有接线端,在接线端上设连接孔,用于连接电源导线;所述本体包括壳体与密封安装于壳体上的盖体,盖体上设配合孔,加热器收容于加热腔内,其上的接线端穿出配合孔,且固定于配合孔内,加热器与盖体连接处设有密封胶。

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