[实用新型]高级电信计算架构综合插箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通信或电子设备插箱，具体的说，涉及一种高级电信计算架构综合插箱。

背景技术

ATCA(Advanced Telcommunication Computing Architecture，高级电信计算架构)综合插箱适用于满足高吞吐量、高可靠性的下一代计算机平台，其一个主要特点就是高密度、高功耗，每槽位的业务单板功率达到200W以上。为了满足一体化要求，综合插箱除了常规的单板放置区域外还包含电源单元、防尘导风单元、风扇单元等功能单元。因此，解决高密度、高功耗带来的散热问题成为该类综合插箱设计成败的关键。

在实际运用中，该类综合插箱一般采用前下部进风后上部出风的风道形式，因此合理的安排综合插箱前部进风以及后部出风的结构形式，是该类综合插箱热设计需要考虑的两个重要因素。

如图1所示，为现有技术中的综合插箱前进风区域及后出风区域的结构示意图，反映了该类综合插箱常规的前部进风和后部出风的结构形式，综合插箱包括前进风区域11和后出风区域12，前进风区域11的外平面不超出综合插箱的安装法兰面，后出风区域12为直角过渡的形式。随着整机功率的不断提高，这种结构形式不能满足散热要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高级电信计算架构综合插箱，可以有效地提高综合插箱的散热能力。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种高级电信计算架构综合插箱，包括进风区域，所述进风区域设置有前进风结构，所述前进风结构为一面开口的箱体式结构，所述开口的一面用于和综合插箱的安装法兰面相连接，所述前进风结构设置有的面板，所述面板设置有网孔，并且所述面板高于所述综合插箱的安装法兰面。

优选的，所述前进风结构的侧面设置有至少一个拉手。

优选的，所述拉手设置有网孔。

优选的，所述前进风结构的侧面设置有开口，所述拉手和所述开口活动连接。

优选的，所述前进风结构的上下两个面上设置有矩形通孔。

优选的，在所述综合插箱的后出风区域设置有后出风结构，所述后出风结构采用斜面式结构。

实际测试表明，增大插箱的前部进风面积以及后部出风面积可以有效地提高综合插箱的散热能力。

附图说明

图1为现有技术中综合插箱的前进风区域及后出风区域的结构示意图；

图2为本实用新型中应用前进风结构的综合插箱的正视图和侧视图；

图3为本实用新型中前进风结构的立体结构示意图；

图4为本实用新型中前进风结构的正视图及侧视图；

图5为本实用新型中后出风结构的立体结构示意图；

图6为本实用新型中后出风结构的正视图；

图7为本实用新型中后出风结构的侧视图(去除一边侧板)。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型优选实施例做详细说明。

如图2所示，应用前进风结构的综合插箱的正视图和侧视图。前进风结构21设置在综合插箱的前下部，为一面开口的箱体式结构，开口的一面和综合插箱的安装法兰面相连接，前进风结构21包括面板23和两个侧面。面板23为外凸式网状结构，并且高于综合插箱的安装法兰面，前进风结构21安装到位后为凸起状。为了更好地增加进风量，前进风结构21的左右两个侧面分别设置有拉手22，该拉手22设置有多个通孔，也形成网状结构。

如图3所示，为前进风结构的立体结构示意图。前进风结构21的两个侧面上设置有开口，该拉手22设置在该开口内，前进风结构21和拉手22活动连接。为了进一步增大进风量，在前进风结构21的上下两个面上也设置矩形通孔。

如图4所示，为前进风结构的正视图及侧视图。从图中可以看出，当前进风结构21安装到综合插箱后，其面板23高于综合插箱的安装法兰面。

采用外凸式的面板23可以有效的地增加正面的进风面积，同时侧面采用带有网孔的钣金结构的拉手22避免了塑胶拉手需要开模具、成本高的缺点，网孔在也进一步增加了侧面的进风面积。实际测试表明，这种前进风结构21可有效地增强综合插箱的散热能力，同时，结构简单，实现的成本低。

如图5至图7所示，为后出风结构的立体结构示意图。现有技术中的综合插箱在此处采用直角过渡的形式。本实用新型中，后出风处的后出风结构51采用斜面式结构，这种斜面式结构形式一方面可有效地增加出风面积，另一方面，相对于直角的形式，气流在此处的流动更加顺畅，避免气流经过直角急剧变化而产生的紊流，优化了风道，从而提高插箱的散热能力。

以上内容是为了使本领域普通技术人员理解本实用新型，可以想到，在此基础上本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。