[实用新型]高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置，特别是指一种利用多晶封装发光二极管(LED)做为光源，并且将多晶封装发光二极体模块以非对称排列于散热模块上，达到照明效果的装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)是利用半导体材料中的电子空穴结合时能量带(Energy Gap)位阶的改变，以发光显示其所释放出的能量，具体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，为日常生活中各种应用设备中常见的组件。随着LED材料及封装技术的不断演进，促使LED产品亮度不断提高，由早期的电源指示灯功能，进展至具有省电、寿命长、浓雾中可视性高等优点的单晶LED照明及光源产品。LED产品应用涵盖一般照明、车用照明及相当热门的路灯照明等，市场规模及成长动力相当可观，是政府未来积极推动的第三照明产业。

但伴随高亮度高功率单晶LED的发展，其散热问题如同CPU的发展一般也面临愈来愈严峻的考验，如不适时解决将影响LED的寿命及发光强度。现有的散热模块大多仅将设有单晶LED灯的金属制壳体内开设数透孔用以散热，此种方式在实际施行后具以下弊端：

1、习用的单晶LED灯在作动时，其产生的热量并非是仅仅将该金属制壳上开设数透孔用以散热可以解决的。

2、习用的单晶LED灯因置于金属制壳体内，故若LED灯无法散热或散热效果不佳，会使整个金属制壳体温度上升，甚者，会因金属制壳体的温度过高而损坏金属制壳体内的其它组件。

3、目前LED为单晶封装方法，而单晶的封装方法主要会影响LED的散热表现和重量。

4、整体的单晶封装LED加上散热模块的重量会过重，会造成搬运和组装应用的问题。

由此可见，上述现有产品仍有诸多缺点，实非一良善的设计者，而亟待加以改良。

本案发明人鉴于上述习用灯具所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置。

发明内容

多晶的原文是英文的：Multi-Chip Module，简称：MCM。多晶是在电子、半导体领域的用词，是一种裸晶、芯片、集成电路的包装、封装技术(Package)，此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶。所谓”多晶封装”定义为复数颗半导体发光二极管(LED)，其每颗为1瓦或1瓦以上，封装成为一颗发光体。不同于传统技术，本实用新型的目的即在于提供一种高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置，其特征在于利用多晶封装LED成为的发光体作为光源，并且利用多晶封装发光二极管模块以非对称排列于散热模块上，达到照明效果。

为达成上揭及其它目的，本实用新型提供一种高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置，其包括有：复数个基板；复数个多晶封装发光二极管模组，其个别封装于复数个基板上，组装后的基板和多晶封装发光二极管模组以非对称排列装置于散热模块上。

本实用新型的有益效果在于，提供一种高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置，可调整多晶封装发光二极管模块的发光区域，控制到LED实际的发光范围和运作，通过选择适当的非对称排列以适度的将LED产生的光源有效的利用。且其具有排列简单、容易及高实用性等诸多优点。

附图说明

图1为高亮度多晶封装发光二极管基板的结构图；

图2为高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的实施例结构图；

图3为高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的内凹散热模块实施例图；

图4为高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置之外凸散热模块实施例图；

图5为高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的嵌接部实施例立体视图；

图6为该高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的圆形排列实施例图；

图7为高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置的三角排列组合图。

附图标记说明：

15a、15b、15c、15d、15e-发光二极管裸晶；11a、11b、11c...11n-多晶封装发光二极管模块；12a、12b、12c...12n-基板；3-散热模块；19a、19b、19c...19n-导热管；23a、23b、23c...23n-嵌接部。

具体实施方式

为使能对本实用新型的目的，特征及功效作更进一步的认识与了解，兹举实施例配合图示，详细说明高亮度多晶封装发光二极管非对称排列装置如下：