[实用新型]一种散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器，尤其涉及一种用于电脑上对CPU等功能模块或其它电子产品进行散热的散热器。

背景技术

请参照图1所示，图1为现有的一种散热器10的结构示意图。通常，用于电脑上的散热器或散热导管通过铝合金或铜合金结构与风扇12相配合，散发CPU(Central processing unit，中央处理器)或其它功能模块在运行时所产生热量，进而降低CPU或其它功能模块的温度，以确保电脑的正常运行。然而，这种针对电脑的CPU或其它功能模块的热量散发结构存在诸多缺点，例如，其工作时产生的噪音较大，另一方面，由于技术的飞速发展，CPU或其它功能模块很快会被升级更新，所以，上述这种散热结构的散热效果不能及时应付运算速度越来越快的CPU或其它功能模块。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热器，其可有效地将电脑的CPU或其它功能芯片、模块产生的热能带离及冷却，且噪音低，并有效地提升及稳定了CPU或其它功能芯片、模块的数据处理能力。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种散热器，包括容置部、驱动部和传导部，所述容置部内安置有需散热的模块，所述容置部的相对的两个侧壁上各开设有一个导液口，所述容置部内容置有液体介质，所述驱动部包括相联动的泵浦、马达及风扇，所述风扇的风向直接对向所述冷排，所述传导部包括冷排及导管，所述导管的中间段有多个折回，所述导管的两个端口分别通过所述导液口插入所述容置部内并与所述容置部相连通，所述冷排位于所述导管的上方，所述风扇位于所述导管的下方。

所述容置部包括壳体，所述壳体为中空的容器，其上方设置有开口，所述壳体上端开口的周围开设有多个螺孔，所述驱动部包括上盖，所述上盖的外围开设有多个螺孔，与壳体的螺孔相对应。

在所述壳体的内部下方自所述壳体的内侧壁向内延伸出一个凸台，形成有模块容置部，所述凸台上设置有多个螺孔，所述模块容置部的形状与将要容置的模块相对应。

所述容置部还包括压圈和密封圈，所述密封圈所具有的开口的形状对应于所述模块的形状，所述压圈的外围开设有多个螺孔，与所述凸台的多个螺孔相对应。

所述壳体的一个侧壁上开设有透明的观察窗。

所述壳体的四个棱边的底部分别设置有安装基脚，各个所述安装基脚上分别开设有安装基孔。

所述上盖的上表面上安置有一个注液口，所述注液口为可由硅胶制成的双层结构。

所述冷排的一侧边向下延伸出一个凸台，所述凸台上开设有一个螺孔，所述上盖的外围的其中两个螺孔之间还设置有一个螺孔，该螺孔与所述凸台上的螺孔相对应，所述冷排为U型循环设计。

所述上盖的内部设有液体介质膨胀空间，所述液体介质膨胀空间为多个连续的突起，突出于所述上盖的内表面。

进一步安置有一个盒体，所述盒体内容置有用于冷却另一功能模块的液体介质，所述盒体的一个侧壁上分别延伸出两个液体介质导管，所述液体介质导管分别插入所述容置部之内，并与所述容置部的内部相互连通，所述盒体与所述另一功能模块相连接。

本发明的有益效果是：将电脑的CPU或其它功能芯片、模块浸于液体介质中，并通过可循环的流动驱动进行冷却，有效地将电脑的CPU或其它功能芯片、模块产生的热能带离及冷却，且噪音低，并有效地提升及稳定了CPU或其它功能芯片、模块的数据处理能力。

附图说明

图1为现有的一种散热器的结构示意图；

图2为本实用新型散热器的立体分解图；

图3为本实用新型散热器组装后的横截面结构示意图；

图4为本实用新型散热器组装后的结构示意图；

图5为本实用新型散热器的另一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型散热器适用于电脑的CPU、功能芯片、模块，或其它须散热的电子产品等。