[实用新型]具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块

权利要求书

1.一种具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，其特征在于，包含：

一基板，其设置至少一导电接点；

多个芯片，其设置于该基板上，并与该基板电性连接；

一封胶体，其密封该些芯片及该基板上；及

一电磁屏蔽层，其覆盖于该封胶体表面及该导电接点上。

2.如权利要求1所述具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，其特征在于，该些芯片为射频芯片、数字集成电路、基频芯片、数字讯号处理器或以上的组合。

3.如权利要求1所述具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，其特征在于，该多芯片封装模块为一无线网络卡或一光电收发模块。

4.如权利要求1所述具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，其特征在于，该些芯片设置多个引线用以电性连接该基板。

5.如权利要求1所述具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，其特征在于，该基板设置多个球门阵列用以电性连接该些芯片。

6.如权利要求1所述具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，其特征在于，该电磁屏蔽层为一粒子状的金属材质或为一抗高频电磁的材质。

7.如权利要求1所述具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，其特征在于，该基板的尺寸大于该封胶体的尺寸。

8.如权利要求1所述具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，其特征在于，该导电接点暴露于该封胶体外。

9.如权利要求1所述具电磁屏蔽结构的多芯片封装模块，其特征在于，该导电接点设置于该基板周缘。