[实用新型]电连接器及其导电端子有效

专利信息
申请号: 200820112251.9 申请日: 2008-06-11
公开(公告)号: CN201230113Y 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 江圳祥 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R12/22;H01R13/11;H01R12/36
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 潘培坤
地址: 美国伊利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 导电 端子
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器及其导电端子,特别涉及一种用于将中央处理器或芯片模块电性连接至电路板的电连接器及其导电端子。

背景技术

目前应用于中央处理器或芯片模块的电连接器,大都是采用针脚栅格阵列(Pin Grid Array)的形式,中央处理器底部的针脚能够与电连接器的容置槽内的导电端子对接,通过电连接器的导电端子焊接在电路板上,使得与电连接器对接的芯片模块能与电路板上的导电接点电性连接。

如图1及图2所示,中国台湾专利公告第504058号(申请号为90214202)所公开的中央处理器插座,其端子1的本体11两侧的前端面上分别形成有多个突片12,本体11的其中一侧下方形成有弯折呈九十度并位于底面的底片13,由于端子1插置于设置槽14时,突片12会卡固于设置槽14内的卡掣部(图未示),且底片13会受到定位柱15的抵顶,使得底片13的位置受到限制而缺乏弹性,因此,底片13在长期热胀冷缩的环境下容易因热应力的影响而产生形变,使得底片13、锡球16与电路板的导电接点之间产生裂痕而导致接触不良或者是结构损坏的情形产生。

如图3及图4所示,中国台湾专利第M270553号(申请号为93220551)所公开的PGA型IC插座中,其插座接点2的基座21下半部形成有腿部22,且基座21的各侧边211设有嵌合突出部212,当插座接点2插置于凹穴23后,嵌合突出部212会嵌合于凹槽24,由于腿部22是由固定的基座21下半部延伸而出,故腿部22的弹性会受到限制,腿部22在长期热胀冷缩的环境下会因热应力的影响而产生形变,同样会造成腿部22、锡球25与电路板的导电接点之间产生裂痕而导致接触不良或者是结构损坏的情形产生。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电连接器,通过导电端子的固定部卡固于绝缘本体的定位槽道内,且由固定部延伸而出的弹性臂悬空地位于绝缘本体的容置槽道内,由此增加连接于弹性臂下缘的焊接部的弹性。

本实用新型的再一目的在于提供一种电连接器的导电端子,该导电端子的固定部延伸出弹性臂,且焊接部连接于弹性臂下缘,由此增加焊接部的弹性。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术手段来实现的,依据本实用新型所公开的电连接器包括:一绝缘本体,包括多个容置槽,各所述容置槽包括有一定位槽道及一容置槽道,该容置槽道与该定位槽道相连通;及多个导电端子,对应安装于所述容置槽内,各所述导电端子包括一卡固于所述定位槽道内的固定部、两个分别由该固定部的两侧朝该容置槽道延伸且悬空位于该容置槽道内的弹性臂、两个分别形成于所述两个弹性臂的末端的接触部、及一位于所述两个接触部的下方并与所述两个弹性臂中的一弹性臂相连接的焊接部。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。

前述的电连接器,焊接部具有一由弹性臂下缘向下延伸的连接臂、及一由连接臂底端横向延伸的焊垫,焊接部及弹性臂皆与绝缘本体界定出容置槽道的内壁面相间隔。

前述的电连接器,各导电端子还包括两个分别由两个接触部前侧朝前延伸并逐渐外扩的导引部。

前述的电连接器,各接触部具有一形成于各弹性臂末端的第一接触段、及一由第一接触段后侧朝后延伸的第两个接触段,各导引部是由各接触部的第一接触段前侧朝前延伸。

本实用新型的电连接器的导电端子包括:一固定部;两个弹性臂,分别由该固定部的两侧朝前延伸;两个接触部,分别形成于所述两个弹性臂末端;及一焊接部,位于所述两个接触部下方并与所述两个弹性臂中的一弹性臂相连接。

前述的导电端子,焊接部具有一由弹性臂下缘向下延伸的连接臂、及一由连接臂底端横向延伸的焊垫。

前述的导电端子,还包括两个分别由两个接触部前侧朝前延伸并逐渐外扩的导引部。

前述的导电端子,各接触部具有一形成于各弹性臂末端的第一接触段、及一由第一接触段后侧朝后延伸的第二接触段,各导引部由各接触部的第一接触段前侧朝前延伸。

本实用新型的有益技术效果在于:由于导电端子的固定部卡固于定位槽道,弹性臂是由固定部朝容置槽道延伸并悬空地位于容置槽道内,且弹性臂及焊接部皆未与内壁面接触,因此,弹性臂及焊接部在容置槽道内具有一定的弹性位移的自由度,由此,在长期热胀冷缩的环境下,能有效降低焊接部的焊垫、锡球与电路板的导电接点之间因热应力的影响产生裂痕而导致接触不良,或者是结构损坏的情形产生。

附图说明

图1是现有中国台湾专利公告第504058号所公开的端子的立体图;

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