[实用新型]印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板无效

专利信息
申请号: 200820111694.6 申请日: 2008-05-14
公开(公告)号: CN201242893Y 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 赵亦初 申请(专利权)人: 江阴市华尔胜绝缘材料有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B3/52;H05K1/02
代理公司: 江阴市同盛专利事务所 代理人: 唐纫兰
地址: 214421*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 印刷电路 铜箔 酚醛 层压板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种层压板。适用于印刷电路作基板。

背景技术

在本实用新型作出以前,以往的层压板由纤维纸浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品。其缺点是不具有导电性能,单用层压板只能直接布线,因此只能用于制作简单电路,不能用于制作复杂线路的印刷电路作基板。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种能用于制作复杂线路的印刷电路作基板的印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板。

本实用新型的目的是这样实现的:一种印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板,是由5~550层纤维纸浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,并在所述层压制品的一面复合铜箔层。

本实用新型的特点是:在层压制品表面复合铜箔层后,具有导电性能,因此能用于制作复杂线路的印刷电路作基板。

附图说明

图1为本实用新型印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板的断面结构示意图。

图中:纤维纸1、酚醛树脂2、铜箔层3。

具体实施方式

参见图1,本实用新型涉及的印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板,是由5~550层纤维纸1浸以酚醛树脂2经热压而成的层压制品,并在所述层压制品的一面复合铜箔层3,从而制成印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板。

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