[实用新型]MOSFET逆变式氩弧焊机无效
| 申请号： | 200820110805.1 | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN201201107Y | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 徐爱平 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳士科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/10 | 分类号： | B23K9/10;H02M7/5387 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高之波 |
| 地址： | 518126广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mosfet 逆变式氩弧焊机 | ||
【权利要求书】：
1.一种MOSFET逆变式氩弧焊机，包括顺序连接的EMC电路、输入整流滤波电路、逆变电路、隔离降压电路、二次整流滤波电路、控制电路、隔离驱动电路，且隔离驱动电路与逆变电路相连，其特征在于，设有高频高压电路，该高频高压电路与二次整流滤波电路双向联通。
2.根据权利要求1所述的MOSFET逆变式氩弧焊机，其特征在于，该高频高压电路由高压包、引弧线圈、放电嘴及其周围电路连接构成。
3.根据权利要求1所述的MOSFET逆变式氩弧焊机，其特征在于，该逆变电路为全桥逆变电路，该逆变电路的桥臂由MOSFET场效应管VT3、VT4、VT5、VT6并联构成，每只场效应管的栅极串联一只4.7—10R电阻。
4.根据权利要求1所述的MOSFET逆变式氩弧焊机，其特征在于，设有PCB板和F形散热片，所述控制电路、隔离驱动电路和逆变电路制作在上PCB板上，所述隔离降压电路和二次整流滤波电路制作在中PCB板上，上PCB板安装于两组F形散热片顶面，中PCB板安装于两组F形散热片底面，左右两组F形散热片相对安装且构成下部风道，中PCB板上的电子电路元件位于该下部风道内。
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