[实用新型]内部带有电磁屏蔽搭接结构的胶合板无效
| 申请号： | 200820109786.0 | 申请日： | 2008-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN201248226Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 卢克阳;傅峰;林兰英;陈志林;蔡智勇;张恩玖;彭立民;孙伟圣 | 申请（专利权）人： | 中国林业科学研究院木材工业研究所 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B32B21/04 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 100091北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内部 带有 电磁 屏蔽 结构 胶合板 | ||
【权利要求书】：
1.内部带有电磁屏蔽搭接结构的胶合板，该胶合板包括若干层木质层，其中至少一对相邻木质层之间设置有屏蔽层，其特征在于，在所述屏蔽层的四周边缘处，还均设置有由金属箔构成的搭接条，该搭接条的上下表面分别与位于其上下方的木质层粘接固定，每个搭接条的长度均与其所在侧边的长度相同并在全长范围与屏蔽层电连接。
2.如权利要求1所述的带有电磁屏蔽搭接结构的胶合板，其特征在于，所述屏蔽层四周边的搭接条相互连接，形成一封闭的整体搭接条。
3.如权利要求1所述的带有电磁屏蔽搭接结构的胶合板，其特征在于，所述搭接条由铜箔制成，或由铝箔制成。
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