[实用新型]包皮环切吻合器无效
| 申请号: | 200820108838.2 | 申请日: | 2008-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN201227313Y | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
| 发明(设计)人: | 商建忠 | 申请(专利权)人: | 商建忠 |
| 主分类号: | A61B17/326 | 分类号: | A61B17/326;A61B17/115;A61B17/138 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张春和 |
| 地址: | 241000安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包皮 吻合 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种医疗器械,具体涉及一种用于清除男性阴茎过长包皮的器械。
背景技术
包皮过长或包茎是男性泌尿系统以及性传播疾病的根源之一,包皮过长或包茎会造成尿道感染从而导致慢性前列腺炎,会出现腰酸背痛、阳痿早泄等一系列症状。因此,清除过长的包皮或包茎是防止这些病症的措施之一。
清除过长的包皮或包茎,从我国初期至今已有几次改革,第一种方法是开刀手术,但手术必然会流血、疼痛,刀口需要缝合、手术后需要吃消炎药和挂消炎水,每天还要换药,缝合后还要拆线,行走不便,往往需要住院才能手术,整个治疗费用较高。第二种方法是激光,自从激光应用到临床上,包皮环切解决了止血一大难题。但烧伤皮肤造成水肿,用羊肠线缝合时间长,需要大量的抗生素治疗,手术后会留下疤痕,且价格也很昂贵。
再有就是本申请人在中国申请的CN200310118525.7,“带有轴承的包皮管式环切器”的实用新型专利,所述专利技术解决了在清除包皮过长的手术中,出现流血、刀口缝合、需用消炎药,以及费用昂贵等问题。但所述管式环切器是采用整体套筒结构,而且装于套筒内的环形刀的切口比较锋利,这样会使得在包皮的切除过程比较疼痛,而且在包皮切除后,管式环切器还需要在阴茎上挂置一段时间,由于所述环切器是一整体的结构,因此患者会感觉有有一定的重量,另外在切割包皮和术后恢复过程中,如果患者出现阴茎勃起充血会直接影响到包皮的切除和术后的恢复。还有所述环切器是由装在轴承或档圈一端的弹簧来调节切割包皮的薄或厚,这种控制切割包皮薄或厚的方式不够准确,也难以掌握。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足,提供一种包皮环切吻合器,它解决了在清除包皮过长的手术中,出现流血、疼痛、刀口缝合、需用消炎药,并可防止在包皮切割中和伤口愈合过程中出现的阴茎勃起现象,使切割包皮的薄或厚易于控制,且切割刀可活动,可升降。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是采用一种包皮环切吻合器,包括:
内切割环(I),由上套管、下套管、连接所述上套管与所述下套管的连板构成;
外切割环(III),由上套筒(5)、装于所述上套筒(5)上端的上圆环挡片(6)、下套筒(7)、连接所述上套筒(5)与所述下套筒(7)的连杆(8)构成;
连接环(IV),由套管和装于所述套管下端的下圆环挡片构成;
可拆卸式防勃板(V),装于所述内切割环(I)的所述连板内侧;
所述内切割环(I)套装在所述外切割环(III)内,所述内切割环(I)的上套管(1)上端与所述外切割环(III)中的所述上圆环挡片内侧压接,所述内切割环(I)的所述下套管的下端与所述连接环(IV)中的所述下圆环挡片的内侧压接,所述外切割环(III)上的下套管与所述连接环(IV)的套管形成可拆卸式连接。
其中,还包括:
可升降管式切割刀(II),由切割套管、设置在所述切割套管管壁上的螺旋槽、设置在所述切割管下端的管脚和与所述管脚连接的旋钮构成,用于切割包皮;
所述可升降管式切割刀(II)套装在所述内切割环(I)与所述外切割环(III)之间,所述可升降管式切割刀(II)上的所述管脚,穿过所述连接环(IV)中下圆环挡片上的弧形槽,再与管式切割刀(II)上的所述旋钮连接。
其中,在所述内切割环(I)的所述连板的外表面上设有凸扣,所述凸扣与所述管式切割刀(II)上的所述切割套管壁上的螺旋槽相配合。
其中,所述可升降管式切割刀(II)的所述切割套管的一端设有锐角刃口或锯齿形刃口,所述锐角刃口或锯齿形刃口与所述外切割环(III)中的上圆环挡片的内侧顶压配合,或所述锐角刃口或锯齿形刃口与装于所述外切割环(III)中的上圆环挡片内的橡胶垫片顶压配合。
其中,所述可升降管式切割刀(II)的切割套管内径与所述内切割环(I)中所述上套管和下套管的外径相同。
其中,所述连杆外表面设有刻度尺、数显尺及报警器。
其中,在所述外切割环(III)的所述下套管的外壁、所述连接环(IV)的所述套管外壁上也设有标尺。
其中,所述数显尺包括:光栅式数显尺、电磁感应式数显尺、红外式数显尺。
其中,所述报警器包括电路板,在所述电路板上设有报警或提示内存芯片、语音芯片,所述语音芯片用于提示所述外切割环(III)上的下套管与所述连接环(IV)的套管连接过紧,和/或用于提示伤口愈合信息。
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