[实用新型]个人高性能计算机水冷散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种个人高性能计算机水冷散热系统，特别是涉及一种至少可用于一片刀片进行散热处理的个人高性能计算机水冷散热系统。

背景技术

刀片服务器是将一个完整的计算机系统，包括处理器、内存、网络连接等整合在一块单独的主板上。如果将多个刀片服务器插入一个共享机箱中，那么该机架或者机柜的基础设施就能够共用，例如电源、冷却设备、网络交换机和硬布线等，同时具有冗余特性。个人高性能计算机是近年来刀片服务器领域中新出现的产品，主要是为了满足中小用户的应用需求，具有高密度性、可管理性和易用性和较高的电源效率。随着制造工艺的改善和多核技术的使用，低成本的个人高性能计算机开始逐渐代替以前的中小规模集群服务器。

个人高性能计算机具有多种散热机制，其中一种方案将散热风扇设置在机箱后端，机箱前端插入若干刀片，形成的风道从每片刀片上下方平面经过，虽然此方案成本较低，但由于对发热元件的降温措施较为简单缺乏针对性，有时候会导致以降低刀片计算密度为代价达到减少刀片服务器发热量使其可靠运行的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于提供一种个人高性能计算机水冷散热系统，所述散热系统将多种散热机制相结合，具有良好的散热效果，并可通过降低引风扇转速有效降低噪音。

为实现本实用新型目的，本实用新型提供一种个人高性能计算机水冷散热系统，所述散热系统包含：散热片(cooler)，所述散热片定位于每一刀片上方前端；冷却头，所述冷却头数量与每一刀片上的发热元件数量一一对应，每一冷却头贴合在发热元件上；冷却管，所述冷却管将散热片与若干冷却头依次连接形成闭合回路，冷却管内容纳有流动液体；引风扇，所述引风扇位于散热片前端，所述引风扇支持热插拔。

本实用新型提供的优选技术方案为，所述每一刀片配置一套散热系统，共占有2U空间，其中，刀片占有1U空间，与之相对应的散热片占有刀片上方的1U空间。

本实用新型提供的另一优选技术方案为，所述冷却头中至少有一冷却头为水泵一体水冷头。

本实用新型提供的再一优选技术方案为，所述冷却管内容纳液体不是纯净的水，而是掺杂了丙二醇(Propylene Glycol)的水，冰点为-50～-10℃，沸点为100～110℃。

采用这样的设计，所述个人高性能计算机水冷散热系统将风冷散热机制与水冷、液体冷却散热机制整合，利用液体将主要发热元件的热量传导至外围空间，再将引风扇前置与散热片前端，进一步进行风冷冷却，不但风量明显增加，且兼顾了主要发热元件外其他元件的散热，保证了风道的顺畅，在较低成本的前提下实现了良好的散热效果，且引风扇可以热插拔，便于维修；另外，由于散热片的面积加大，可以相应降低引风扇的转速，从而降低噪音。

附图说明

下面将结合附图和具体实施方式，对本实用新型作进一步详细地说明。

图1是本实用新型一种个人高性能计算机水冷散热系统的结构示意图。

图2是本实用新型一种个人高性能计算机水冷散热系统在具体实施例中的结构示意图。

图3是本实用新型一种个人高性能计算机水冷散热系统在具体实施例中一组刀片及其散热系统的整体构造示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供一种个人高性能计算机水冷散热系统，所述散热系统包含散热片110(cooler)，定位于刀片服务器每一主板机100上方前端；冷却头120，其数量与刀片服务器主板机上的发热元件数量一一对应，每一冷却头贴合在发热元件130(如图1虚线部分所示)上；冷却管140，将散热片110与若干冷却头120依次连接形成闭合回路，冷却管内容纳有流动液体；引风扇150，所述引风扇位于散热片前端，所述引风扇支持热插拔。。