[实用新型]具有导光功能的按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有导光功能的按键结构，特别指一种单层式(onesheet)的导光按键体。

背景技术

自从手机业务开放民营化，手机通讯市场在多家企业的大力经营下蓬勃发展，台湾目前拥有超过1900万户手机使用数，超过85％的高使用率。根据世界行动电话的调查数据报告(World Cellar Database)显示，台湾的行动电话使用者数量在全球排名第十二，在亚洲仅次于中国、日本与韩国，让使用手机成为台湾民众的热门电子应用，而手机普及所形成生活应用与市场商机，也成为产业热门关注的焦点。

然则手机的构成零件有机壳、按键、软板薄膜按键、天线、显示器、扬声器、发光单元、印刷电路板、连接器及受话器等，上述零组件的制造包含了许多高精密的技术在内，包括精密模具设计与制造，以及塑料原料与射出成型技术之间的配合，才能制造出轻薄短小的手机，同时还必须通过耐瞬间温差变化、耐磨擦、耐撞击等相关测试，以确保手机外壳可以有效保护内部的电子零件。另外为了符合消费者需求，手机的款式多变，手机外壳等组件的制造速度和产品良率要求相对很高，才可以符合手机厂商推出新产品的速度。

然而，传统上手机按键以塑料加橡胶(P+R，Plastic+Rubber)的制程加以制造，而各家厂商也不断推出新制程的按键结构，例如LGR或LGF结构等，但上述结构均通过一贴合步骤，将上模的聚碳酸脂按键(PCKEY)及下模的导光橡胶进行贴合，使其形成一双层或多层的按键结构。但是上述的贴合制程却往往是造成制程良率过低的关键步骤，举例来说，贴合步骤必须考虑非常多个制程条件，如贴合胶成分、点胶压力、紫外线(UV，Ultraviolet Rays)照射强度及或黏着贴合压力等参数，都会造成贴合效果不佳导致产品出现问题；上述贴合制程常出现的问题为：

1、贴合不良：如溢胶、贴合缺料、按键Key脱落等现象。

2、贴合变形：如功能键位移，亦即由于贴合加工过程中贴合压力大小的影响，造成上下模按键组合的位移现象，而形成按键体变形的问题。

3、其它贴合问题：如按键Key表面造成压痕等缺陷。

4、另一方面由于现有的按键结构的各部件的厚度的限制条件高，使导光层的厚度较小而使传统按键结构无法达成较佳的光特性。

本实用新型发明人有鉴于上述现有的键盘结构在实际制作使用时的缺点，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的键盘结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种具有导光功能的按键结构，其将导光结构与按键结构分别成型于单一基材的两面，使上述的单一基材层(onesheet)的按键结构可以直接成型，而不需经过传统贴合制程，使其制程更为简化并节省成本。

本实用新型的另一目的，在于提供一种具有导光功能的按键结构，其具有单层(one sheet)的结构，使该按键结构上各部件的厚度限制得以放宽，如按键结构中的导光厚度可以比现有结构的导光厚度厚，使导光效果达到最佳化。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种具有导光功能的按键结构，其特征在于，包含：一基板，其具有一上表面及一下表面；至少一按键，其成型于该基板的上表面，其中该按键具有一预定硬度；以及多个导光结构，其成型于该基板的下表面；其中该按键结构具有一预定厚度，且该按键结构为一单层导光的按键结构体(one sheet lightguide keypad)。

如上述构造，该按键结构利用模造(molding)方式成型至少一硬质的按键于该基板的上表面，并形成导光结构于该基板的另一相对表面，故上述的单层的按键结构不需经过贴合的方式制作，可节省大量的制程时间及成本；再者，该单层的按键结构所具有的预定厚度为一导光效果的较佳厚度，使其可以达成较佳导光效果。

为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构的第一实施例的示意图；

图2为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构的第二实施例安装于载板上的分解示意图；

图2A为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构的第三实施例安装于载板上的分解示意图；

图2B为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构的第四实施例安装于载板上的分解示意图；

图3为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构应用于手机的按键位置图；