[实用新型]一种结构改进的温控器有效
| 申请号: | 200820101995.0 | 申请日: | 2008-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN201188397Y | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
| 发明(设计)人: | 郭惠民 | 申请(专利权)人: | 厦门升明电子有限公司 |
| 主分类号: | H01H37/00 | 分类号: | H01H37/00;H01H37/52;H01H37/76 |
| 代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 李雁翔;杨依展 |
| 地址: | 361000福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 结构 改进 温控 | ||
1.一种结构改进的温控器,其特征是:它包括:
一绝缘系统,它包括若干绝缘体;
一接触开关,它连接绝缘系统,而且,它包括能导电接触的一动接触片以及一定接触片;以及
一保险开关,它包括:
一热传递片,它设在绝缘座上;
一绝缘座,它设有容置通孔,它靠设在热传递片之上并形成开口朝上的容置腔体;
一可熔体,它设在该容置腔体内;
一控制杆,它从上往下插接进该容置通孔,而且,它下端抵靠在可熔体上;以及
一动保险片,它连接绝缘系统,而且,它受控制杆顶抵并常闭连接该定接触片。
2.根据权利要求1所述的一种结构改进的温控器,其特征是:该绝缘系统还包括一连接柱,该连接柱连接该绝缘座和若干绝缘体。
3.根据权利要求2所述的一种结构改进的温控器,其特征是:该绝缘座直接连接在连接柱上。
4.根据权利要求3所述的一种结构改进的温控器,其特征是:该绝缘座为陶瓷绝缘座。
5.根据权利要求4所述的一种结构改进的温控器,其特征是:该绝缘座上具有一套接连接柱的定位通孔,该定位通孔套接该连接柱。
6.根据权利要求5所述的一种结构改进的温控器,其特征是:该绝缘座的容置通孔内周面下部开设有连通容置通孔的容置槽。
7.根据权利要求5所述的一种结构改进的温控器,其特征是:该绝缘座的容置通孔下端设有扩孔。
8.根据权利要求6或7所述的一种结构改进的温控器,其特征是:该绝缘座上下对称。
9.根据权利要求5所述的一种结构改进的温控器,其特征是:该绝缘座内设有便于成型的工艺通孔,它位于该容置通孔和定位通孔之间。
10.根据权利要求1所述的一种结构改进的温控器,其特征是:该热传递片成平板式。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门升明电子有限公司,未经厦门升明电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820101995.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:乐器盒锁闭连动装置
- 下一篇:一种锂离子电池分级配对方法





