[实用新型]低温柔性足底祛寒湿暖肾通经加热装置有效
| 申请号: | 200820099581.9 | 申请日: | 2008-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN201230927Y | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
| 发明(设计)人: | 王荡 | 申请(专利权)人: | 王荡 |
| 主分类号: | A61F7/08 | 分类号: | A61F7/08;H05B3/36;H05B3/56 |
| 代理公司: | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘小红 |
| 地址: | 400041重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 低温 柔性 足底 祛寒湿暖肾 通经 加热 装置 | ||
1、一种低温柔性足底祛寒湿暖肾通经加热装置,包括电源控制盒(3)及通过导线及输入插头(2)与电源控制盒连接的低温柔性触肤加热头(1);其特征是:所述低温柔性触肤加热头(1)为鞋垫状,由绝缘薄膜(8)以及依次向上层叠的电加热丝(7)、柔性材料基层(6)、生物医学材料元素物质颗粒层(5)和柔性触肤网格活动开口式罩体(4)构成。
2、根据权利要求1所述的低温柔性足底祛寒湿暖肾通经加热装置,其特征是:所述绝缘薄膜(8)以及依次向上层叠的电加热丝(7)、柔性材料基层(6)、生物医学材料元素物质颗粒层(5)和柔性触肤网格活动开口式罩体(4)由绝缘包边缝纫为一体。
3、根据权利要求1所述的低温柔性足底祛寒湿暖肾通经加热装置,其特征是:所述绝缘薄膜(8)以及依次向上层叠的电加热丝(7)、柔性材料基层(6)、生物医学材料元素物质颗粒层(5)和柔性触肤网格活动开口式罩体(4)由粘性材料粘接为一体。
4、根据权利要求1所述的低温柔性足底祛寒湿暖肾通经加热装置,其特征是:所述绝缘薄膜(8)以及依次向上层叠的电加热丝(7)、柔性材料基层(6)、生物医学材料元素物质颗粒层(5)层叠一体后构成芯体,置于柔性触肤网格活动开口式罩体(4)内。
5、根据权利要求1、2、3、4之一所述的低温柔性足底祛寒湿暖肾通经加热装置,其特征是:所述柔性触肤网格活动开口式罩体(4)具有触肤网格面层。
6、根据权利要求1、2、3、4之一所述的低温柔性足底祛寒湿暖肾通经加热装置,其特征是:所述柔性触肤网格活动开口式罩体(4)由具有吸潮性和抗菌功能的材料制成。
7、根据权利要求5所述的低温柔性足底祛寒湿暖肾通经加热装置,其特征是:所述网格面层的网格为方形、圆形或六边形,或它们结合构成的图形。
8、根据权利要求1、2、3、4之一所述的低温柔性足底祛寒湿暖肾通经加热装置,其特征是:所述柔性触肤网格活动开口式罩体(4)天然木浆材料、皮革、纤维编织物或其它柔性材料制成。
9、根据权利要求1所述的低温柔性足底祛寒湿暖肾通经加热装置,其特征是:所述低温柔性触肤加热头(1)由加热丝或加热膜组成。
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