[实用新型]用于电路板的屏蔽罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电路板的屏蔽罩。

背景技术

随着技术的发展，电子产品已经很普及，但是电磁干扰是电子产品常见的问题之一，通常电路在应用中皆会产生电磁波，此电磁波会影响到电子产品中其他电子组件的电性能，为降低此种干扰一般可在电子组件周围设置由导电材料例如：金属制成的屏蔽罩，用以消除电磁干扰。现有技术通常是通过焊接的方式将屏蔽罩固定于电路板(PCB)上。请参阅图1，为一种现有移动通讯终端的屏蔽罩应用于移动通讯终端上的示意图，在移动通讯终端的电路板上布置有高度不一的电子元器件20，在上述电子元器件20的周围置上金属屏蔽罩10′，再将屏蔽罩焊接与电路板上以固定屏蔽罩，后将屏蔽罩及电路板置于移动通讯终端的上壳体和下壳体中从而实现屏蔽功能。电路板上包括需要用屏蔽罩10′进行屏蔽的元器件外，还布置有部分无需屏蔽的器件，例如用户识别卡(subscriber identification module card，以下简称SIM卡)卡座30。

然后上述方式存在以下问题：

所有的屏蔽罩都会占用电路板的空间。在多数情况下，电路板上同时需用几个单独的屏蔽罩。当多个屏蔽罩彼此并排放置时，还需要考虑到彼此互不干扰等因素。因此，通常需要在PCB上预留一较大面积来解决上述问题，从而导致了PCB面积利用率低下。

随着技术的发展，电子产品体积小型化、功能多样化，要求PCB也相应的小型化，同时在有限的PCB上布置更多的电子元器件。因此，提供一种可高效利用PCB有限面积的屏蔽罩已经成为一种趋势。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型主要目的在于提供一种用于电路板的屏蔽罩，最大程度地有效利用电路板上有限的面积。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的：

根据上述目的，本实用新型提供了一种用于电路板的屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩包括至少两个不同高度的屏蔽部，用于覆盖至少部分电路板。

由上述技术方案可见，相较于现有技术，本实用新型采用的屏蔽罩可以根据电路板上元器件的自身的高度，将屏蔽罩设计成至少具有两个不同高度的屏蔽部。对于高度较低的屏蔽部可用于再布置其他元器件，从而极大提高了电路板面积利用率，为电子产品的小型化节省了空间。

此外，本实用新型进一步提供了一种具有上述的信息卡固定装置的移动通信装置。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是现有电子产品屏蔽罩的立体示意图；

图2是本实用新型屏蔽罩一实施例立体图；

图3是具有本实施例屏蔽罩一实施例移动电话电路板示意图；

图4是具有本实用新型屏蔽罩另一实施例移动电话电路板示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。

需要说明的是，在本实用新型描述中的术语“第一、第二”等描述，仅仅是为了方便本实用新型的描述，而不能解释为对本实用新型的限制。

在本实用新型的具体实施方式中公开了一种电路板用屏蔽罩，其适用于电子产品。在本说明书中，将以移动电话作为示例来描述屏蔽罩，但是普通技术人员显然知道可以将该屏蔽罩用于任何需要消除电子产品电磁波的装置或者结构中，特别是在通信领域，由此下述具体实施例的描述只是出于示例的目的，而并不能认为是对本实用新型的保护范围的限制。

本实用新型的用于电路板的屏蔽罩，包括至少两个不同高度的屏蔽部，用于覆盖至少部分电路板。

图2至图3是本实用新型屏蔽罩的一个实施例。在本实施例该移动电话包括壳体(未示意出)、一电路板20以及一屏蔽罩10。该电路板上设有电子组件以及SIM卡座30。屏蔽罩10部分覆盖电路板20，即根据设计需要屏蔽罩10仅覆盖一些元器件，其他元器件可未屏蔽罩10覆盖。

屏蔽罩10可通过焊接、融合或者胶水粘接等方式永久地固定在电路板20上，也可以可拆卸的方式固定在电路板20上。