[实用新型]发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型关于发光元器件，尤其涉及一种发光二极管。

背景技术

发光元器件广泛应用于各种发光或者显示装置上，例如照明灯、台灯、指示灯、广告显示灯管以及液晶显示器的导光板中。发光元器件通常包括冷阴极灯管、日光灯、场致发光器件及发光二极管，其中，LED具有高效率、高亮度、高均匀度、高响应速度、能耗低等优点而备受关注。实际上，自LED问世以来，LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点被视为21世纪之主要照明光源之一。

目前，市面上的LED主要有如下类别：直插式LED(简称为DIP LED)、贴片式LED(简称为SMD LED)、灌胶贴片式LED(简称为TOP LED)及大功率式LED(POWER LED)。其中，大功率LED具有亮度高、光衰小等优点，适宜于大型化的使用。为了在照明市场占得一席之地，不同封装类型的大功率LED在市场上不断出现。

典型LED的封装结构包括一个载体，载体上中央位置开设有一个杯体，发光芯片即容置于该杯体内，然后通过硅橡胶等封装材料将芯片密封。在这种结构中，硅橡胶通常作为透镜，使得发光芯片发出的光成一定角度出射。

在这种典型LED的结构中，透镜通常通过自身的粘合作用固设于载体上。显然，透镜与载体间的这种结合力相对较弱。在外力作用下，透镜与载体间会发生错位甚至载体上从脱落。并且，由于在大功率的LED中，其产生的热量较大，透镜容易受热升温，此将影响透镜与载体间结合。因此，目前的LED在透镜的稳固性能方面存在隐患。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能增强透镜安装稳固性能的发光二极管。

一种发光二极管，其包括载体、开设于所述载体上的杯体、设于所述杯体上的发光芯片以及覆盖芯片的透镜，所述载体上设有一个支架，所述支架环绕所述透镜的边缘，所述透镜通过与支架一体成型或者盖设的方式覆盖杯体。

与现有技术相比，所述发光二极管在载体上设置有支架，该支架环绕透镜的边缘设置，从而可以增强透镜在载体上的稳固性。并且，透镜采用与支架一体成型或盖设的方式覆盖杯体，增强透镜在支架及载体上的结合力，进一步促进透镜的安装稳固性。另外，透镜的侧缘限定于支架的内部空间内，也可将透镜从侧缘对其进行固定。

附图说明

图1是本实用新型实施例的发光二极管剖面结构示意图。

图2是本实用新型实施例的发光二极管未设有透镜的俯视结构示意图。

图3是本实用新型实施例的发光二极管的底面结构示意图。

图4是图1的发光二极管中的透镜结构示意图。

图5是图1的发光二极管中的支架结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实施例。

请参阅图1和2，为本实用新型实施例提供的发光二极管100。该发光二极管100包括载体3、开设于载体3上的杯体14、设于杯体14上的发光芯片18、设置于载体3上的支架2以及盖设于芯片18上的透镜1。该支架2和载体3限定有容置透镜1的腔体20(如图5所示)，该腔体20与杯体14的内部空间相通，透镜1与支架2为一体成型的结构。本实施例的发光二极管100可适用于室内装饰照明、室内辅助照明、室外景观照明、街道照明、指示灯、广告显示灯管以及液晶显示器的导光板等各种光源中。

其中，载体3由导热性较好的材料制成，例如可采用铝或铜等金属材料。载体3的外型可以呈长方型也可以呈方型或圆盘形。在载体3上开设有杯体14的表面区域31布设有线路(图未示)、正负极焊盘15A和15B以及齐纳二极管焊盘12。齐纳二极管焊盘12用于电连接一个齐纳二极管，该齐纳二极管设置于载体3上，齐纳二极管通过杯体表面区域31上布设的线路并联于发光芯片18的两端，用于防止静电对发光芯片18的冲击，起到保护发光芯片18的作用。正负极焊盘15A和15B通过引线16与发光芯片18电连接。正负极焊盘15A和15B通过表面区域31上布设的线路与相应的过孔4A和4B电连接。载体3

的表面31上设有一绝缘区31a，以便将正负极焊盘15A和15B相互绝缘隔离。