[实用新型]一种可散热式LED模组板无效
| 申请号: | 200820095662.1 | 申请日: | 2008-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN201306682Y | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
| 发明(设计)人: | 欧阳俊 | 申请(专利权)人: | 欧阳俊 |
| 主分类号: | F21V21/00 | 分类号: | F21V21/00;F21V29/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘 健;黄韧敏 |
| 地址: | 518000广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热 led 模组 | ||
1、一种可散热式LED模组板,其特征在于,包括金属板、线路板和塑胶件,所述金属板保留金属板热沉部分,而除去除了所述金属板热沉部分以外的其余部分;所述线路板除去线路板热沉部分;所述金属板与线路板彼此压合并且共用该金属板热沉部分;所述塑胶件注塑成型在该金属板热沉部分的周围。
2、根据权利要求1所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述金属板与线路板上在所述金属板热沉部分周围对应设有若干塑胶注入孔,所述塑胶注入孔为沉头孔状,通过在所述塑胶注入孔中注塑塑胶材料形成所述塑胶件。
3、根据权利要求2所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述塑胶件的由PA9T塑胶材料或者透明PC塑胶材料注塑成型。
4、根据权利要求1所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述金属板为铜板或者铝板。
5、根据权利要求1所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述金属板通过蚀刻方式除去除了所述金属板热沉部分以外的其余部分,且所述金属板上蚀刻的厚度比所述线路板的厚度厚0.05mm-0.08mm。
6、根据权利要求1所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述线路板通过在单面或者双面的FR-4板上做线路形成。
7、根据权利要求1所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述金属板热沉部分的表面上电镀或者化学镀有至少一高导热金属层。
8、根据权利要求7所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述高导热金属层为金层或者银层。
9、根据权利要求1~8任一项所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述金属板与线路板之间还设有不流动的PP胶片,所述不流动的PP胶片锣空出与所述金属板热沉部分尺寸相近的开口,该开口供露出所述金属板的金属板热沉部分,并通过热压方式依次将所述线路板、不流动的PP胶片和金属板压合起来,且所述金属板的金属板热沉部分表面与该线路板表面在同一个水平面上。
10、根据权利要求9所述的可散热式LED模组板,其特征在于,所述不流动的PP胶片锣空的尺寸比所述金属板热沉部分大0.3mm。
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