[实用新型]一种塑胶袋封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种塑胶袋封装装置，更详细地说，特别是涉及一种半自动的塑胶袋封装装置。

背景技术

在很多领域，都会用到塑胶袋封装技术。塑胶袋封装技术的原理是通过对塑胶材料加热到一定温度使之融化后将其压合粘接在一起来实现封装。

现有的塑胶袋封装装置一类为全手动式，整体结构比较像旧时的铡刀，两面板一侧相连，上面板另一侧有把手，下面板上固定发热丝，使用时，接通电源后发热丝发热，将塑胶袋一部分放入到两面板之间，手动控制上面板下压一段时间后将塑胶袋口封紧；还有一种类型为脚动式的，发热方式与前一种相同皆为发热丝发热，机器下方脚踏与上压板由一根轴联接，使用时，将塑胶袋放入两板之间的压合区域内，脚踩动踏板带动上面板下压完成封装。

在以上塑胶袋封装过程中，经常由于压合温度和压合时间的不可控而导致塑胶袋变形或漏封等情况，这样，容易导致袋装产品的返工，发热丝在长期使用过程中也容易损坏，既浪费了人力物力，也降低了生产效率。

发明内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种塑胶袋封装装置，其能提高生产效率，节约生产成本，增加使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型一种塑胶袋封装装置，包括机架，及设置在机架上的加热体，及设置在加热体上方的压条，及与压条相连的驱动机构，及与驱动机构相连接的脚踏开关，以及连接所述加热体、驱动机构的控制机构；由于设置有加热体和控制机构，其温度和压合时间可控，便于针对不同塑胶袋进行有效的封装；且能提高生产效率，减低生产成本。

作为改进：所述控制机构为电控箱，驱动机构通过连接板与电控箱联接；驱动机构表面设置有感应器。

作为进一步改进：所述电控箱上设置有温控仪和计时器。

作为改进：所述加热体包括垫木槽，及设置在垫木槽内的铜块，及设置在垫木槽上的、与垫木槽相配合的盖板；所述铜块顶端高于盖板顶端。

作为进一步改进：所述铜块中间设置有孔，所述孔内设置有发热管和热电偶。

作为改进：所述驱动机构通过联接块与压条固定。

作为改进：所述压条的压合部分贴合有硅胶垫。

作为改进：所述驱动机构为气缸，所述脚踏开关通过气管与气缸相连。

本实用新型的一种塑胶袋封装装置，由于设置有加热体和控制机构，其温度和压合时间可控，便于针对不同塑胶袋进行有效的封装；且能提高生产效率，减低生产成本，增加使用寿命。

附图说明

下面结合具体实施方式和附图对本实用新型作进一步详细的描述。

图1是本实用新型塑胶袋封装装置的立体图。

图2是图1所示塑胶袋封装装置的主视图。

图3是图1所示塑胶袋封装装置的左视图。

具体实施方式

参阅图1至图3，本实用新型一种塑胶袋封装装置，包括机架1，及设置在机架1上的加热体，及设置在加热体上方的压条4，及与压条4相连的驱动机构6，及与驱动机构6相连接的脚踏开关12，以及连接所述加热体、驱动机构6的控制机构2；所述控制机构为电控箱，所述电控箱2上设置有温控仪13和计时器14；所述驱动机构为气缸6。由于设置有加热体和控制机构，其温度和压合时间可控，便于针对不同塑胶袋进行有效的封装；且能提高生产效率，减低生产成本。

所述加热体包括垫木槽8，及设置在垫木槽8内的铜块7，及设置在垫木槽8上的、与垫木槽8相配合的盖板9；所述铜块7顶端高于盖板9顶端；铜块7在加热后易于保持温度的恒定。所述铜块7中间设置有孔(未图示)，所述孔内设置有发热管11和热电偶10，以便感应温度和使铜块加热。将发热管11和热电偶10放入铜块7的孔后，用石棉板(未图示)包裹铜块7，以便于隔热；再放入垫木槽内，起隔热作用。所述铜块7需比盖板9高出2-3mm，露出部分的横截面为1-2mm。