[实用新型]柔性线路板的屏蔽及接地结构有效
| 申请号： | 200820095553.X | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN201256482Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张文俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙 皓;林 虹 |
| 地址： | 518105广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 屏蔽 接地 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性线路板的屏蔽及接地结构，包括柔性线路板的主板，其特征在于：所述主板上设有高温胶膜和接地铜皮的复合层，所述接地铜皮设有带化金线路和点锡的接地结构，所述主板上设有导电屏蔽膜。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述导电屏蔽膜由外层离型保护膜、绝缘材料、导体、导电胶和内层离型保护膜自上而下排列组成。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述接地铜皮为FR-4覆铜箔接地结构。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述接地铜皮为纯铜箔接地结构。
5.根据权利要求4所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述加强板由胶膜和聚酰亚胺补强材料层组成。
6.根据权利要求1所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述主板倒角有屏蔽的位置设有地线铜皮的开口，所述开口与外层接地铜皮的倒角缺口吻合。
7.根据权利要求6所述的柔性线路板的屏蔽及接地结构，其特征在于：所述倒角缺口设有带锡填充层的主板与接地铜皮导通结构。
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