[实用新型]一种具有散热系统的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种具有散热系统的电子装置。

背景技术

现有的各种电子装置如计算机中，其内部一般安装有各种具有高速运算功能的电子元件及外围设备，如中央处理器、南北桥芯片组、各种适配卡、高容量记忆单元(硬盘机)、光驱、刻录机及电源供应器等，这些电子元件及外围设备运行时将产生大量的热。因此，如何将计算机内的电子元件及外围设备所产生的热量有效排除，实为当今有待解决的重要课题。

目前，一般是通过设置在电子装置内部的散热系统来降低电子装置内的元件及环境温度。该散热系统与电子装置外部空气的连通与导入通常是利用设置在电子装置机箱上的风扇及开设在机箱上的槽孔，以达到取得外部空气的功效，然后，进一步利用设置在电子元件及外围设备上的散热片来移除热量。

请参阅图1，是现有技术中一种计算机机箱的散热系统，其机箱内设有叠加安装在一起的光驱和硬盘1、电源2、平放的底板3。于底板3上设有若干扩展卡插槽4、以及两个主板插槽5。各种扩展卡分别插设于对应的扩展卡插槽4上，主板6插设在位于下方的主板插槽5上，而另一个位于上方的主板插槽5留以备用。由于受机箱内部结构的限制，风扇7一般安装在机箱上靠近前板8的位置，从前板8的进风孔81进风，往后面板9的出风孔91出风。

随着计算机技术的发展，计算机上发热量提高最大的发热元件100主要是主板6上的CPU、南北桥芯片组等，而扩展卡、光驱、硬盘等发热量相对较小。图1所示的散热系统，大部分冷风吹过主板6背面，然后从出风孔91流出。然而，主要的发热元件100都安装在主板6的正面，即主板6上远离风扇7的一侧，冷风进入机箱后，实际上主板6背面产生的热量较小，大部分的冷风被浪费，小部分的冷风吹过主板6正面的主要发热元件100后，流至整个机箱内部，这样，主板6上主要发热元件100散发的热量也扩散至整个机箱内部，本来温度不高的扩展卡、光驱、硬盘反而被加热，本来发热量比较大、需要冷风散热的电源2也得不到足够的冷风来散热。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有散热系统的电子装置，其可避免内部发热量相对较低的元件被主板上发热量相对较高的元件加热。

上述技术问题是这样加以解决的，提供一种具有散热系统的电子装置，包括机箱、风扇、主板及位于主板上的发热元件，所述机箱的内部空间被分隔为主风道及次风道，于所述机箱上对应所述主风道的位置处设有第一通风口及第二通风口，所述风扇设于所述第一通风口处，所述发热元件位于所述主风道内，并且位于所述主板的背面，靠近所述风扇的一侧。

与现有技术相比较，通过将机箱的内部空间分隔成主风道和次风道，将发热元件安装在主风道内，使主板上的发热元件与机箱内的其他元件区隔开，被发热元件加热的气流直接从第二通风口排出到机箱外部，从而可避免机箱内其他元件被间接加热，并且，将发热元件安装在主板的背面，风扇驱动的气流大部分可直接地、充分地与主板上的发热元件进行热交换，从而能够很好地冷却主板上的发热元件；使用上述散热系统后可以对更高功耗的主板进行充分散热，从而可以提高该电子装置的工作温度极限。

附图说明

图1为现有技术中具有散热系统的电子装置的平面示意图。

图2本实用新型一实施例的具有散热系统的电子装置的平面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图2所示为本实用新型一实施例的具有散热系统的电子装置，包括机箱10、风扇20、主板30及位于主板30上的发热元件40。机箱10的内部空间被分隔为主风道及次风道，于机箱10上对应主风道的位置处设有第一通风口11及第二通风口12，风扇20设于第一通风口11处，发热元件40位于主风道内，其位于主板30的背面，即靠近风扇20的一侧。