[实用新型]PCB和金属基的结合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种结合结构，尤其涉及一种PCB和金属基的结合结构。

背景技术

目前，用于通讯领域中结构件与结构件之间、结构件与载流之间、信号零部件的粘结或机械紧固等需要进行化镀的金属件，大多采用整体化镀，也有一部分采用选择化镀，化镀包括化学镀和电镀。选择化镀金属件与PCB板结合的过程一般为：在待电镀的金属件表面覆盖一层与其无需电镀部分重合的抗化镀膜；对表面覆盖有所述抗化镀膜的金属件进行化镀；在电镀完毕后，去除金属件上的抗化镀膜；将金属件未镀膜区域通过粘结或压制与PCB板直接结合在一起，得到金属件与PCB的结合结构。此方法步骤比较繁琐，在金属件与PCB结合前需要去除抗化镀膜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制作工艺简单，稳定性强的PCB和金属基的结合结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

PCB和金属基的结合结构，包括PCB和金属基，所述PCB和金属基间设有抗化镀膜。

所述抗化镀膜为一层或两层。

所述PCB、金属基和抗化镀膜通过粘结片压合在一起。

所述PCB、金属基和抗化镀膜通过粘结片直接铆合在一起。

所述金属基为散热板。

所述抗化镀膜为胶印树脂油墨膜或油墨胶膜。

名词解释：

PCB是英文printing circuit board的缩写，翻译为印制电路板。

本实用新型所述PCB和金属基的结合结构制作工艺简单，在金属基或PCB化镀后简化了去除抗化镀膜的步骤，节省生产成本；另外，本实用新型所述PCB和金属基的结合结构，抗化镀膜本身具有耐化镀药水和高温的特性，其与金属基和PCB粘结力好，且与粘结片压合后结合力好增强了PCB和金属基结合的稳定性，使二者的结合更稳固。

附图说明

图1是本实用新型所述PCB和金属基的结合结构的剖视图；

图2是一种PCB和金属基的结合结构的剖视图；

图3是另一种PCB和金属基的结合结构的剖视图。

主要组件符号说明

1、金属基    2、PCB          3、胶印树脂油墨膜

4、粘结片

具体实施方式

请参阅图1，一种PCB和金属基的结合结构，包括PCB2和金属基1，所述PCB和金属基间设有一层胶印树脂油墨膜3，PCB、胶印树脂油墨膜和金属基通过粘合片4压合在一起。

上述PCB和金属基的结合结构的制作过程，包括以下步骤：

1)对金属基表面进行处理，保证其表面干净、无油污等杂质；

2)将胶印树脂油墨涂覆在待电镀的金属基上；

3)对表面涂覆有胶印树脂油墨的金属基进行化镀；

4)将金属基涂覆有胶印树脂油墨的一面通过粘结片压合在PCB表面。

请参阅图2，一种PCB和金属基的结合结构，包括PCB2和金属基1，所述PCB和金属基间设有一层胶印树脂油墨膜3，PCB、胶印树脂油墨膜和金属基通过粘合片4压合在一起。

上述PCB和金属基的结合结构的制作过程，包括以下步骤：

1)对PCB表面进行处理，保证其表面干净、无油污等杂质；

2)将胶印树脂油墨涂覆在待电镀的PCB上；

3)对表面涂覆有胶印树脂油墨的PCB进行化镀；

4)将金属基通过粘结片压合在PCB涂覆有胶印树脂油墨的一面。

请参阅图3，一种PCB和金属基的结合结构，包括PCB2和金属基1，所述PCB和金属基间设有两层胶印树脂油墨膜3，PCB和金属基通过粘结片4压合在一起。

上述PCB和金属基的结合结构的制作过程，包括以下步骤：

1)对金属基表面和PCB表面进行处理，保证其表面干净、无油污等杂质；

2)将胶印树脂油墨涂覆在待电镀的金属基和PCB上；

3)对表面涂覆有胶印树脂油墨的金属基和PCB分别进行电镀；

4)将金属基涂覆有胶印树脂油墨的一面与PCB涂覆有胶印树脂油墨的地方相对，中间通过粘接片将金属基和PCB压合在一起。

所述金属基还可以是散热板或其他金属结构件。

一种PCB和散热板的结合结构，包括PCB和散热板，所述PCB和散热板间设有一层胶印树脂油墨膜，PCB、胶印树脂油墨膜和散热板直接铆合在一起。

上述PCB和散热板的结合结构的制作过程，包括以下步骤：

1)对散热板表面进行处理，保证其表面干净、无油污等杂质；