[实用新型]金属表面用耐高温、高湿和冲击的远距离电子标签

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子信息技术领域，具体是一种电子标签，更进一步的是一种用于金属表面，具有耐高温、高湿和冲击的远距离电子标签。

背景技术：

电子标签的RFID(射频识别)是一种非接触式的自动识别技术，它通过一个被识别的物体确定一个电子编码，也就是这个物体的“电子身份证”，将这个电子编码写入电子标签的存储器中，并将这个标签固定在将被识别的物体上，这个物体就有了一个电子身份证。当要对这个物体进行识别时，用与系统连接的读写器发出射频信号，启动电子标签中的发射装置，将电子标签写入的电子编码和识别信息发射给读写器，读写器就可以读出标识这个物体的电子编码，并同时将这个编码传输到系统中，根据系统设定的程序，对目标进行监控和管理。而且电子标签中还写入了一个无法伪造不能改变且永不重复的序列号，起到一个防伪的作用，以保证被识别的真实身份。这就是电子标签技术的突出优点，是其他任何防伪措施所不能比的。

由于电子标签的先进性，被人们普遍用于供应链管理和物品管理上。但是对于一些生产、储存以及工作在高温、高湿和冲击环境下的金属物品而言，普通电子标签则无法适用。这主要是由于普通电子标签的工作温度一般在75℃以下，不能在高温、高湿和冲击环境下使用。

发明内容：

鉴于上述情况，本实用新型的目的在于提供一种可用于金属表面，具有耐高温、高湿和冲击的远距离电子标签。

为实现上述目的，本实用新型采用技术方案如下：

一种金属表面用耐高温、高湿和冲击的远距离电子标签，包括有聚脂薄膜印刷电路层，所述聚脂薄膜印刷电路层的两面加压粘接有环氧树脂玻璃布胶板面层和环氧树脂玻璃布胶板背层。

所述环氧树脂玻璃布胶板背层的背面设有铜箔。

所述聚脂薄膜印刷电路层的金属表面上印制有电子标签IC芯片和标签天线。

所述环氧树脂玻璃布胶板面层和聚脂薄膜印刷电路层之间通过环氧树脂密封。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

一、本实用标签天线的尺寸和形式经过了仔细的设计和测试，调整了天线的参数，使之正好谐振于中心频率。经对本识别标签的试验和测试，在其工作频率在UHF频段，通信距离达到6米。本识别标签具有识别距离远的优点，能满足动态采集运动的表面为金属的各类物品数据信息的要求。

二、本实用新型在环氧树脂玻璃布胶板面层和聚脂薄膜印刷电路层，用环氧树脂密封，具有抗高温及紫外线，耐低温严寒的特性，经测试在零下负200℃至正1000℃能正常工作，在零下负400℃至正2000℃环境下存储不损坏，成本低，有优异的耐高低温性能。

三、本实用新型标签采用环氧树脂玻璃布胶板材料，结构牢固。相对于其它高分子材料，能承受冲击和颠簸的震动，有性能稳定可靠，使用寿命长等优点。

四、本实用新型标签采用聚脂薄膜印刷电路制作标签天线，芯片直接绑定在柔性印刷电路上，工艺简单有效，为大规模全面推广表面为金属的各类物品的自动识别提供了可能，具有极大的经济价值。

附图说明：

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式：

本实用新型的核心思想是：将聚脂薄膜印刷电路层的两面通过耐高温、高湿材料的环氧树脂制成的玻璃布胶板面层、玻璃布胶板背层进行加压粘接固定在一起，使聚脂薄膜印刷电路层上的标签电路以及IC芯片与外部环境隔离，达到保护电路的目的。

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。

参见图1所示，本实用新型具体结构为：包括一个聚脂薄膜印刷电路层2，一个环氧树脂玻璃布胶板面层1和一个环氧树脂玻璃布胶板背层3，其中所述聚脂薄膜印刷电路层2位于环氧树脂玻璃布胶板面层1和环氧树脂玻璃布胶板背层3之间，并通过粘接加压的方式固定连接在一起。

聚脂薄膜印刷电路层2基片厚度为35微米，该电路层上印制有电子标签集成电路4，该集成电路4包括有电子标签IC芯片和标签天线，该IC芯片决定标签的存储空间，并可记录被识别的各类物品的资料，标签天线采用通常的印刷电路工艺制成，并印制在聚脂薄膜印刷电路层2的金属表面上，经化学蚀刻，形成天线电路。天线呈中心对称形，且双面有耐高温不干胶。

环氧树脂玻璃布胶板面层1厚0.6mm，粘贴前，在面上印刷有标签标志的产品名称、商标、编号、编号的条形码及其它必要文字内容，然后将聚脂薄膜印刷电路层2放在粘在环氧树脂玻璃布胶板面层1和底层3中间，加压后将它们粘一起，形成完整的自动识别标签。