[实用新型]连续选择电镀的掩膜压板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于引线框架(Lead frams)连续选择电镀的装置，尤其涉及一种连续选择电镀的掩膜压板装置。

背景技术

为了满足引线框架在封装时的需要，必须对其在粘芯片区和内引线区局部镀银、镍或金，其选择电镀是通过有弹性的上掩膜胶模与下掩膜胶模将被镀工件不需要电镀的区域覆盖起来，只让需要电镀的区域与电镀液体接触来完成局部选择电镀。镀区的外观尺寸精度及镀层质量主要依赖于上掩膜对被镀工件覆盖的精度及覆盖的一致性。

如图1所示，传统的掩膜压板结构是由气缸8、上掩膜胶模4、下掩膜胶模6及其各自的固定板2、3、7组成，其中下掩膜胶模6被固定板7固定在镀槽1内，对应于上掩膜胶模4中心设置一个气缸8，气缸8活塞杆与上掩膜胶模的固定板3顶部中心固定连接，在局部电镀时，下掩膜胶模6固定不动，上掩膜胶模4通过气缸8的推力与下掩膜胶模6一起将被镀工件5夹紧以完成不需要电镀区域的覆盖。该结构的缺陷为：1、由于采用单一的气缸，会造成压力不均匀，中间压力大，两端压力小，因此上下掩膜胶模对被镀工件中间覆盖效果好，对两端覆盖效果差，并易造成两端漏镀，产生不良品。2、由于受到的压力不均，造成下掩膜胶模容易损坏，寿命很短，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题提供一种加压均衡稳定、非电镀区域覆盖严密，电镀质量高的连续选择电镀的掩膜压板装置。

本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题：一种连续选择电镀的掩膜压板装置，包括镀槽、气缸，其中气缸通过气缸固定板竖直固定在镀槽内上方，气缸活塞杆下端固定有水平的上掩膜压板，镀槽内与上掩膜压板对应设有水平的下掩膜压板，在气缸固定板上固定有至少两个气缸，所有气缸相对于上掩膜压板中心对称设置，在气缸固定板上还设有上掩膜压板的导向机构，气缸推动上掩膜压板沿导向机构上下移动。

所述上掩膜压板的导向机构包括竖直导向柱、气缸固定板上开设的竖直导向孔，导向柱下端固定在上掩膜压板顶面上，上部穿装在导向孔中，并沿导向孔上下移动。

所述的气缸相对上掩膜压板中心设置三个，其中，中心气缸对应于上掩膜压板的中心设置，两侧气缸对称于中心气缸设置。

上掩膜压板由上掩膜胶模与上安装板组成，二者形状配合并固定连接在一起，下掩膜压板由下掩膜胶模与下安装板组成，二者形状配合并固定连接在一起。

导向机构在中心气缸两侧各设置一个。

导向孔内设有衬套，衬套与导向柱滑动配合。

本实用新型相对于上掩膜压板中心对称设置至少两个气缸，多个气缸的作用力均匀分散到上掩膜压板的不同位置，并且采用上掩膜压板的导向机构，对上掩膜压板的上下运动进行导向，保证了上掩膜压板运动的一致性和气缸对上、下掩膜压板产生垂直作用力使上、下掩膜压板受力均匀，对非电镀区覆盖严密，并且下掩膜受力均衡一致，其寿命也有很大提高，电镀区域外观尺寸精度高，不会产生漏镀等缺陷，且产品的镀层质量也相应提高，在导向孔内设有衬套，衬套内表面与导向柱滑动配合，保证了衬套与导向柱的配合精度。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是现有技术的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，一种连续选择电镀的掩膜压板装置，包括镀槽1、气缸8，其中气缸8通过气缸固定板2竖直固定在镀槽1内上方，气缸8活塞杆下端固定有水平的上掩膜压板3，与上掩膜压板3对应的镀槽内设有水平的下掩膜压板6，上掩膜压板3与下掩膜压板6之间放置有被镀工件5，上掩膜压板3由上掩膜胶模3b与上安装板3a组成，二者形状配合并胶结固定连接在一起，下掩膜压板6由下掩膜胶模6a与下安装板6b组成，二者形状配合并胶结固定连接在一起，下掩膜胶模6a和下安装板6b对应设有喷镀孔11，镀液从喷镀孔11向上喷射到被镀工件5上，在气缸固定板2上竖直固定有三个气缸8，其中，中心气缸8a对应于上掩膜压板3的中心设置，两侧气缸8b、8c对称于中心气缸8a设置，气缸8根据实际需要还可以设置2个、4个或其他更多数量，导向机构在中心气缸8a两侧各设置一个，也可以只设置一个，所述的气缸导向机构包括竖直导向柱9、气缸固定板2上开设的竖直导向孔，导向柱9下端固定在上安装板3a顶面上，导向柱9上部穿装在导向孔中，导向孔内设有衬套10，衬套10与导向柱9滑动配合，导向柱9为圆柱形，导向孔及衬套10形状与导向柱9配合。