[实用新型]带电子芯片的光盘门票无效

专利信息
申请号: 200820092278.6 申请日: 2008-02-19
公开(公告)号: CN201174235Y 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 李国彪 申请(专利权)人: 李国彪
主分类号: G11B7/24 分类号: G11B7/24;G06K19/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子 芯片 光盘 门票
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种光盘门票,尤其涉及到一种带电子芯片(IC或RFID)的光盘门票。

背景技术

传统的门票容易伪造、复制致使门票收入严重流失,传统的门票广告效果差,门票广告效果无法放大和提升。另外传统的门票票务统计难以进行高效准确的统计管理。本带电子芯片的光盘门票与相配套的电子管理系统相配合是一个集智能卡工程、信息安全工程、软件工程、网络工程的智能化管理系统。通过本带电子芯片的光盘门票与相配套的电子管理系统可以强化景区入场管理以及提高管理效率、提升景区入场信息化整体管理水平。带电子芯片光盘门票有防伪和身份识别功能,同时带电子芯片光盘门票可以集资讯,文化、广告于一体,提升景区入场形象,增加门票广告附加价值,提升用户对景区和设施认知,激发二次消费,延长收入链,形成最有力的市场推广。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:提供一种不容易伪造、复制,以及可以极大的提高门票广告效果,以及方便高效准确的对门票统计和管理的带电子芯片光盘门票。

为了解决上述技术问题,本实用新型提出以下技术方案:一种新型带电子芯片的光盘门票,其包括一电子芯片、一粘胶、一上粘贴层、一下粘贴层。首先在该电子芯片中按客户要求写入相关的识别等相关信息最终成品;然后在该上粘贴层下或下粘贴层上粘贴上粘胶;电子芯片放在上粘贴层和下粘贴层之间,通过粘胶相粘贴形成一完整带电子芯片光盘门票。

本实用新型具有以下好处:

1、封装形式简单,成本低廉。

2、以上封装形式,可以有效防止芯片撕裂、摩擦、变形等。

3、可按照客户需求定制不同的封装尺寸。

4、可以提高门票到识别追踪和智能化管理。

5、可以加强门票身份到识别和防伪管理。

6、可以扩展门票到消费支付和增值功能。

7、可以实现收费管理的全面电子化。

8、能实时检验电子门票的真伪性、有效性。

9、能实时、准确查询和统计门票发行的数量、销售额、类别、时间及流量,并可打印报表,便于审核及科学化决策管理。

10、能根据需要变更数据加密格式,从而能确保本电子门票使用的安全性。

11、能有效地杜绝财务上的漏洞,确保企业的经济效益。

附图说明

图1为本实用新型带电子芯片的光盘门票第一实施例平面状态结构图。

图2为本实用新型带电子芯片的光盘门票第一实施例截面状态结构图。

图3为本实用新型带电子芯片的光盘门票第二实施例平面状态结构图。

图4为本实用新型带电子芯片的光盘门票第二实施例截面状态结构图。

图5为本实用新型带电子芯片的光盘门票第三实施例平面状态结构图。

图6为本实用新型带电子芯片的光盘门票第三实施例截面状态结构图。

具体实施方式

请参阅图1至图2,为本实用新型一种新型带电子芯片的光盘门票的第一实施例,其包括一电子芯片1、一粘胶2、一上粘贴层3、一下粘贴层4。在本实施例中光盘贴纸充当为本实用新型中的上粘贴层3,光盘当为本实用新型中的下粘贴层4。首先在该电子芯片1中按客户要求写入相关的识别等相关信息最终成品;然后在该上粘贴层3下或下粘贴层4上粘贴上粘胶2;电子芯片1放在上粘贴层3和下粘贴层4之间,上粘贴层3和电子芯片1和下粘贴层4通过粘胶2相粘贴形成一完整带电子芯片光盘门票。

请参阅图3至图4,为本实用新型一种新型带电子芯片的光盘门票的第二实施例,其包括一电子芯片1、一粘胶2、一上粘贴层3、一下粘贴层4。在本实施例中包装上层纸充当为本实用新型中的上粘贴层3,包装下层纸当为本实用新型中的下粘贴层4。首先在该电子芯片1中按客户要求写入相关的识别等相关信息最终成品;然后在该上粘贴层3下或下粘贴层4上粘贴上粘胶2;电子芯片1放在上粘贴层3和下粘贴层4之间,上粘贴层3和电子芯片1和下粘贴层4通过粘胶2相粘贴形成一完整带电子芯片光盘门票。

请参阅图5至图6,为本实用新型一种新型带电子芯片的光盘门票的第三实施例,其包括一电子芯片1、一粘胶2、一上粘贴层3、一下粘贴层4。在本实施例中包装上层纸充当为本实用新型中的上粘贴层3,包装下层纸当为本实用新型中的下粘贴层4。本实施例与第二实施例的区别在于该上粘贴层3为一略大于电子芯片1的小面积粘贴层其可以粘贴在下粘贴层4上的任一位置,可以更好的节省制作材料。其具体实施方式同实施例二。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李国彪,未经李国彪许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820092278.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top