[实用新型]发光二极管照明模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种半导体发光照明装置，属于照明技术领域。

背景技术

目前可以实用的LED照明灯具，大部分是由LED光源芯片、散热铝块或松散型散热鳍片、电线、电源、二次光学部件(光杯或透镜等)、光源密封外罩玻璃机外壳等部件组装而成，这种结构组成的LED照明灯具存在着以下不足：一是LED晶粒所产生的热，以点热源的方式向各方向散热，其散热方向的截面积小，无法快速及大面积地传热至散热装置(铝块或松散型铝鳍片)，很容易蓄积在LED芯片内部，造成芯片温度高于其最高工作温度，导致光衰或损坏；二是每一封装单元须焊接两点正负极接点，其焊点多，加工复杂，质量管控难度大，不易量产；三是现有技术若要形成高效率及低风险的并联电路，必须从芯片外部着手，造成接线多，加工复杂等；四是因为基板线路仅有简单的正负极电路，故不具备红绿蓝混光的多彩控制能力；五是封装形式具有边框，会降低LED晶粒的光透出率；六是封装材料不适用，因为通电后光通过封装材料时会产生大于100C的高温辐射，故封装材料的选择必须符合以下的条件：1高温下应维持高透光率，以维持照明效率；2高温时应软化，以免封装材料因热胀冷缩的应力而形成裂缝，导致晶粒氧化；3不易老化；目前市场上所使用的封装材料大部分是环氧树脂材料，无法满足上述要求；七是对于照明灯具厂来说，因为零部件多，组装或加工步骤繁杂，不利于量产；八是电源使用恒压恒流源，不易控制功能，无法使芯片的照明输出最佳化及多元化；九是体积及重量大，无法和现有灯具外壳搭配，必须使用特定的外壳，不利快速投入市场，通用性差。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一种结构合理、紧凑，使用方便、可靠，尺寸轻薄，通用性强，组装方便，可保障光源质量，提高功效的发光二极管照明模块。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，它主要由光源模块、电源模块以及散热模块组成，所述的光源模块由至少一LED芯片、电路基板、二次光学部件构成，该光源模块被安装在散热模块中，并且光源模块的电路基板通过至少一导热管相连，该导热管被布置在散热模块上。

所述的散热模块中植入有能自动产生气流、提高散热效率的单一或复数个振荡器。

所述的散热模块上设置有可以分散气流、提高散热效率的气流分散沟槽。

所述的散热模块上设置有高密度的散热片，且片间距为等距或密疏相间。

本实用新型利用二极管发光光源模块，通过与电源模块及散热模块的模块化组装，使LED芯片和电路基板接合处的温度低于80C，可保障光源质量，延长LED芯片的使用寿命，具有结构合理、紧凑，使用方便、可靠，尺寸轻薄，通用性强，组装方便，发光功效高等特点，可使整体LED照明模块功率达到150W以上。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的A向结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍：附图1、2所示，本实用新型主要由光源模块1、电源模块2以及散热模块3组成，所述的光源模块1由至少一个LED芯片、二次光学部件及基板组成，所述的LED芯片为单一晶粒或多晶粒经无边框封装构成；采用多晶粒封装方式，可以提高点光源的功率及光通量，可以减低光通过介质(空气)的散射比率，点光源的功率可达1.0—12.0W；LED芯片采用无边框封装方式，可提高晶粒的光透出率及发光效率。所述的基板为电路基板，其上植入有单个或复数个LED芯片，总功率范围为4.0—48.0W；所述的基板上也可植入有单个或复数个红绿蓝(RGB)混光LED芯片，使光源的使用多样化，总功率范围为12.0—48.0W。该光源模块1可以由多个、几排组成而成，并被安装在散热模块3中。

本实用新型所述的光源模块1的电路基板通过至少一导热管4相连，该导热管4被布置在散热模块3上。所述的导热管是由原始外径6mm的导热管压扁或弯曲成型，压扁后其厚度为2.5—4.5mm，宽度为6.0—10.0mm，长度小于或等于1900mm。

所述的散热模块3中植入有能自动产生气流、提高散热效率的单一或复数个振荡器5。

所述的散热模块3上设置有可以分散气流、提高散热效率的气流分散沟槽6。

所述的散热模块3上设置有高密度的散热鳍片，且片间距为等距或密疏相间。

本实用新型所述的散热模块正视及侧视的外观形状多样化，正视的外观可为长方形、正方形、圆形、六角形、椭圆形、鸡蛋形等；侧视的外观形状可为长方形、波浪形、山形及三角形等，并可搭配各种造型的照明灯具。