[实用新型]手机双SIM卡座无效

专利信息
申请号: 200820078795.8 申请日: 2008-01-28
公开(公告)号: CN201167349Y 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 李义林 申请(专利权)人: 德信智能手机技术(北京)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04B1/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100015北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 手机 sim 卡座
【说明书】:

技术领域

发明涉及移动通信装置,具体地说涉及一种需要双SIM卡座的移动通信装置。

背景技术

手机的市场领域越来越流行具有双SIM卡功能的手机,我们一般将双SIM卡座平铺布局于主板上,外露于电池的下面;这样的处理方式需要占用比较大的主PCB空间,不利于手机外观尺寸的小型化。

实用新型内容

为了减小手机的整体尺寸,本实用新型提供一种SIM卡座的结构设计,增加一个小的PCB板,将双SIM卡座重叠布局于小PCB板的正反两面,外露于电池的上侧。同时由于外形的美观及用户的使用方便,一般将照相头布局于手机的上端,但本实用新型适用于不带调焦距的照相头。带调焦距功能照相头由于增加了调焦距拨杆结构通常无法布局于手机的上端;而用户有时需要扫描名片,必须使用带调焦距的照相头。为此,如图2所示,将双用户卡布局于小板上,外露于电池的上侧,并且带调焦距的照相头也布局于手机的上端。将SIM卡布局于小板的上下两面,位于照相头的一边,照相头的另一边可以设计照相头调焦距的结构。

附图说明

图1是纵向切面示意图。

1:电池盖

2:上SIM卡

3:后壳

4:小PCB板支架

5:小PCB板

6:电池

7:后壳体对下SIM卡插拔起导向作用

8:下SIM卡

9:小PCB板支架

10:上、下SIM卡座

11:主PCB板

图2是带调焦距功能照相头手机的双SIM卡重叠分布设计横向切面示意图。

21:小PCB板

22:上SIM卡

23:后壳

24:照相头透镜

25:照相头座

26:后壳体对下SIM卡插拔起导向作用

27:下SIM卡

28:上、下SIM卡座

29:照相头

30:主PCB板

具体实施方式

在后壳和小板支架上做SIM卡插拔的导向结构,纵向切面示意图见图1,横向切面示意图见图2。靠手指的摩擦力可以将SIM卡轻松插入和拔出。

本实用新型通过增加一个小的PCB板,将双SIM卡座重叠布局于小PCB板的正反两面,外露于电池的上侧。

带调焦距功能照相头手机的双SIM卡重叠分布设计横向切面示意图如图2所示,将双用户卡布局于小板上,外露于电池的上侧,并且带调焦距的照相头也布局于手机的上端。将SIM卡布局于小板的上下两面,位于照相头的一边,照相头的另一边可以设计照相头调焦距的结构。

以上所述仅是本实用新型的优选结构方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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