[实用新型]铝箔聚酯薄膜带无效

专利信息
申请号: 200820074629.0 申请日: 2008-05-05
公开(公告)号: CN201197261Y 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 李论 申请(专利权)人: 李论
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H01B11/06;H01B9/02;H01B7/17
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 代理人: 郑永康
地址: 300101天津市南*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 铝箔 聚酯 薄膜
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种铝箔聚酯薄膜带,尤其涉及一种具断续铝箔层的铝箔聚酯薄膜带。

背景技术

现有的铝箔聚酯薄膜带用途广泛,如图1所示为现有技术的铝箔聚酯薄膜带的结构示意图,在该铝箔聚酯薄膜带中,包括有聚酯薄膜层1、一粘接剂层2及一铝箔层3,铝箔层3借助粘接剂层2固接在聚酯薄膜层一侧表面,图2所示为现有技术另一铝箔聚酯薄膜带结构,其包括一聚酯薄膜层1,二粘接剂层2及二铝箔层3,二铝箔层3各自借助一粘接剂层2分别固接在聚酯薄膜层1的二侧表面。其结构特点是铝箔层3是连续的,其主要用于包扎电线或电缆,以屏蔽隔绝外界电磁信号干扰。随着传感技术的飞速发展,断续导通的导电体的需求量越来越大,利用现有技术的铝箔聚酯薄膜带制作断续导通的导电体,只能包覆电线后再切割制成,工序多,效率较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种铝箔聚酯薄膜带,达到减少工序,提高效率的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种铝箔聚酯薄膜带,包括聚酯薄膜层、粘接剂层及铝箔层,铝箔层通过粘接剂层固接在聚酯薄膜层表面;其特征在于:所述铝箔层是断续的。

前述的铝箔聚酯薄膜带,其中断续铝箔层之间的断口为直口、斜口、圆口或其它任意形式。

前述的铝箔聚酯薄膜带,其中断续铝箔层之间在长度方向绝缘。

前述的铝箔聚酯薄膜带,其中断续铝箔层之间的断口在长度方向为均匀设置。

前述的铝箔聚酯薄膜带,其中断续铝箔层之间的断口在长度方向为不均匀设置。

前述的铝箔聚酯薄膜带,其中断续铝箔层之间的断口在聚酯薄膜两侧为对称设置。

前述的铝箔聚酯薄膜带,其中断续铝箔层之间的断口在聚酯薄膜两侧为不对称设置。

与现有技术的铝箔聚酯薄膜带相比,本实用新型使用方便,可直接包覆在电线外围,即可形成断续导通的导电体。

本实用新型的有益效果是,达到减少工序,提高效率的目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有技术的铝箔聚酯薄膜带结构的示意图

图2是现有技术的另一铝箔聚酯薄膜带结构的示意图

图3是本实用新型铝箔聚酯薄膜带的实施例一的结构图

图4是本实用新型铝箔聚酯薄膜带的实施例一的断口结构示意图

图5是本实用新型铝箔聚酯薄膜带的实施例一的断口形状示意图

图6是本实用新型铝箔聚酯薄膜带的实施例二的结构示意图

图7是本实用新型铝箔聚酯薄膜带的实施例三的结构示意图

图8是本实用新型铝箔聚酯薄膜带的实施例四的结构示意图

具体实施方式

图3是本实用新型铝箔聚酯薄膜带的实施例一的结构示意图。如图3所示,在该实施例铝箔聚酯薄膜带中,包括聚酯薄膜层4、粘着剂层5、6和断续的铝箔层7、8,所述的断续的铝箔层7、8借所述的粘着剂层5、6粘接于所述的聚酯薄膜层4两侧,铝箔层在9、10处形成断口,该断口在长度方向上呈均匀或非均匀分布,该断口可如图3中9、10所示对称分布于聚酯薄膜层4的两侧,也可如图4中11、12或13、14所示的断口非对称分布于聚酯薄膜层15两侧。所述的断口的形状可以是直口、锯齿口、斜口、圆口或任意形状如图5中20、21、22、23所示。所述的断续的铝箔层在长度方向上断续导电。所述的断续的铝箔层也可是铜箔、锡箔或其它导电材料及半导体材料。

如图6所示,本实用新型铝箔聚酯薄膜带的实施例二,包括聚酯薄膜层25、粘着剂层26和断续的铝箔层27,其特征在于断续的铝箔层27借粘着剂层26粘接于聚酯薄膜层25的一侧表面,断续的铝箔层之间的断口28可以在长度方向上均匀或非均匀设置,所述的断口的形状可以是直口、锯齿口、斜口、圆口或任意形状如图5中20、21、22、23。

如图7所示,本实用新型铝箔聚酯薄膜带的实施例三,包括聚酯薄膜层29、30,粘着剂层31、32、33和断续的铝箔层34、35,其特征在于所述的聚酯薄膜层为两层如图中29、30所示,两层聚酯薄膜层借粘着剂层31相互粘合,断续的铝箔层34、35借粘着剂层32、33粘接于聚酯薄膜层29、30的两侧,断续的铝箔层之间的断口36、37可以在长度方向上均匀或非均匀设置,所述的断口的形状可以是直口、锯齿口、斜口、圆口或任意形状如图5中20、21、22、23所示。

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