[实用新型]圆筒结构无效

专利信息
申请号: 200820072258.2 申请日: 2008-08-13
公开(公告)号: CN201237076Y 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 吴玉彬;常丰吉;张德龙;田学光;邴玉霞 申请(专利权)人: 长春光华微电子设备工程中心有限公司
主分类号: F16S5/00 分类号: F16S5/00
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 代理人: 王淑秋
地址: 130033吉林省*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 圆筒 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种圆筒结构。

背景技术

在以往的设计中,当需要在圆筒内安装的零部件结构尺寸偏大,圆筒内径较小,不能满足安装需要时,往往采用加大圆筒直径的方法满足设计需求。这样就会导致整个结构体积增大、重量增加。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是在满足结构刚度、强度的条件下,提供一种体积小、重量轻的圆筒结构。

为了解决上述技术问题,本实用新型的圆筒结构的内表面带有与所需安装部件外形相应的凹槽或凹孔。

由于所需安装的部件可以嵌入所述的凹槽或凹孔中,部件就可以按照设计需求安装在所述的圆筒结构中,在满足结构刚度、强度,并且圆筒结构体积不增加的情况下,即满足了设计需要,又减轻了圆筒的重量。

所述的圆筒结构内表面的凹槽或凹孔均匀分布在以圆筒的中心为中心的同半径的分度圆上。

由于凹槽或凹孔均匀分布在以圆筒的中心为中心的同半径的分度圆上,安装部件时能容易保证对中性,可以使圆筒的受力均匀,从而能够很好地满足整体强度和刚度的要求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型的圆筒结构的实施例1的剖面图。

图2是本实用新型的圆筒结构的实施例2的剖面图。

图3是本实用新型的圆筒结构的实施例3的剖面图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示,本实用新型的圆筒结构内圆周表面加工有三个圆形凹孔11,所述的凹孔11均匀分布在以圆筒1的中心为中心的同半径的分度圆上。与凹孔11形状相应的零部件嵌入所述的凹孔11中。

实施例2

本实用新型的圆筒结构内圆周表面加工有三个圆形凹槽12,所述的圆形凹槽12均匀分布在以圆筒1的中心为中心的同半径的分度圆上。与圆形凹槽12形状相应的零部件嵌入所述的圆形凹槽12中。

实施例3

本实用新型的圆筒结构内圆周表面加工有三个方形凹槽13,所述的方形凹槽13均匀分布在以圆筒1的中心为中心的同半径的分度圆上。与方形凹槽13形状相应的零部件嵌入所述的方形凹槽13中。

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