[实用新型]一种双界面通信卡有效
| 申请号： | 200820060962.6 | 申请日： | 2008-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN201355489Y | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 洪斌;杨辉峰 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H04W88/02 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱妙春 |
| 地址： | 201206上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 界面 通信 | ||
【权利要求书】：
1、一种双界面通信卡，该卡包括载带以及封装在载带上的芯片，其特征在于，所述通信卡还包括设置在使用终端上的谐振天线，以及设置在载带上的天线；所述芯片采用能够同时实现接触式通信卡功能和非接触式电子标签功能的半导体芯片，该芯片可通过载带上的天线与谐振天线耦合，谐振天线再与外部读卡器进行耦合，并进行无线数据交换。
2、根据权利要求1所述的一种双界面通信卡，其特征在于，所述载带为采用FR4材料以及层压技术制成的多层线路板，各层线路之间使用导通孔连接。
3、根据权利要求1或2所述的一种双界面通信卡，其特征在于，所述载带的接触面设置有标准的智能卡接触触点，在载带的引线焊接面，设置有接触式引线焊盘、非接触引线焊盘、线路及天线线圈；所述天线线圈通过敷铜蚀刻工艺设置在载带中间层，所述接触式引线焊盘连接智能卡接触触点，非接触引线焊盘通过线路连接天线线圈。
4、根据权利要求1所述的一种双界面通信卡，其特征在于，所述芯片可为一个接触式芯片和一个非接触式芯片组合而成。
5、根据权利要求1所述的一种双界面通信卡，其特征在于，所述手机卡使用模塑工艺进行封装。
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