[实用新型]LED照明灯的改进型组件式光源结构有效
| 申请号: | 200820057124.3 | 申请日: | 2008-04-10 | 
| 公开(公告)号: | CN201173470Y | 公开(公告)日: | 2008-12-31 | 
| 发明(设计)人: | 陈必寿;周士康;顾肖冬 | 申请(专利权)人: | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司 | 
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V19/00;H01L23/367;F21Y101/02 | 
| 代理公司: | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人: | 竺明 | 
| 地址: | 201100上*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 照明灯 改进型 组件 光源 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED半导体照明技术领域,特别涉及一种LED照明灯的改进型组件式光源结构。
背景技术
随着发光二极管(LED)技术的不断发展,用LED作为光源的新型照明灯具陆续问世,LED半导体照明取代普通照明的趋势日趋明显。目前单个LED的光效在大多数情况下尚不能完全满足各种灯具光源的需求,因此LED照明灯的光源大都由多个LED组合而成。现有LED照明的光源结构大致有以下几种:
1.简单模拟普通光源的结构,将多个间隔分布的LED集中安装在一块线路基板上,辅以电路连接,形成整体光源。例如将40个1W的大功率LED管在一块基板上作矩阵排列安装,并实现电路连接引出外接线,即构成一个40W的整体照明光源。
上述光源结构的缺点是设计理念陈旧,特别是LED布局集中,散热环境差,对灯具散热结构有较高要求;而且不同功率规格的整体光源需要进行不同的线路基板设计和散热结构设计,生产加工的工艺流程也各不相同,造成低水平的重复劳动,存在散热效果差,设计周期冗长,生产工艺频变,产品成本偏高等弊端。
2.本专利申请人在“与散热器一体的大功率LED照明光源单元”(申请号200710171413.6)和“具有模块化光源结构的LED照明灯”(申请号200710171412.1)的发明专利申请中提出了一种模块化的LED光源结构,LED的整体光源由若干个与散热器一体的大功率LED照明光源单元组合而成。
由于在光源单元中LED已与散热器结合为一体,而且采取了LED发光面和背光面之间的上下通透结构,从而改善了光源的散热环境和散热效果。不论整体光源的功率规格作何变化,LED照明光源单元都无需重新设计,只要将光源单元进行各种组合安装即可形成不同功率规格的整体光源,大大减轻光源结构设计的工作量,使生产工艺简化生产成本降低,而且便于规模化生产。
这种光源结构的不足之处在于:
LED光源单元由与散热器一体的一个或为数不多的几个LED组成,相对于一个需要几十个LED组成的整体光源而言,其光源单元的模块结构相对偏小,过于底层化,缺乏集成度,从而使组合成整体光源的工作量加大,影响了灯具加工生产效率的提高。
3.一种组件式照明光源结构,例如欧司朗公司新推出得一种路灯,其整体光源由多个光源组件组装而成。每个光源组件包含多个实现电路连通的LED、一个对应于这些LED的整体散热器件,以及包括组件面罩在内的组件外装饰结构。一个组件即是组成LED灯具整体光源的最小单元。例如:一个光源组件由10个1W的大功率LED组成,一个10W灯只要使用一个组件即可,一个20W灯用2个组件就可组装成整体光源,依此类推。
与上述第2种光源结构相比,这种组件式的光源结构的模块化层次和集成化程度均有所提高,由此减轻了组装不同功率规格整体光源的工作量,使组装不同功率规格的灯具变得十分简捷方便。
但是,这种组件式灯具光源结构的缺点是,光源结构主要依靠传导方式散热,由于缺乏空气对流环境,影响了散热效果,而且由于没有能摆脱传统灯具设计理念的窠臼,因此光源发光面加面罩,光源背光面加后盖,使整体光源处于全封闭或半封闭状态是这一结构的常见使用环境。这种封闭环境对LED照明的散热极其不利,因而也成为这种结构的通病。
实用新型内容
本实用新型的目的在于设计一种LED照明灯的改进型组件式光源结构,改变原有封闭式的散热环境结构,使光源发光面和背光面充分贯通,形成上下通透型的结构,而且整体光源结构在灯具中处于完全暴露在空气中的环境,形成开放式结构,以充分利用对流方式进行散热,可有效提高光源的散热效果,促进LED灯具使用寿命的延长。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是:
LED照明灯的改进型组件式光源结构,其包括LED发光二极管、至少一线路基板以及散热底座;LED分别设置在线路基板上,线路基板设置在散热底座顶部的平台上,散热底座底端沿与底座平面垂直方向设有与底座联为一体的若干散热鳍片或散热齿;其中,所述的线路基板以及散热底座分别对应开有贯穿通透的通孔或槽孔。
进一步,所述的两相邻线路基板对应散热底座的贯穿通透的通孔或槽孔间隔设置,并形成与所述的通孔或槽孔相对应的间隙。
又,本实用新型所述的散热底座外侧具有使两个相同光源结构相邻拼接的自拼装结构,该自拼装结构为公、母对接头结构。
所述的散热底座自拼装结构的公、母对接头结构包括使两相邻组件扣咬紧密的凹槽及相匹配的凸柱。
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