[实用新型]增高型印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型系属于一种印刷电路板，尤其是指一种可表贴安装的增高型印刷电路板。

背景技术

覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料，主要用于制造印制电路板(PCB)。目前，普通印刷电路板系由基板以及在基板上成型的铜箔导电层，为方便焊接，业内一般系在该印刷电路上制成凸焊台，现有做法系对铜箔导电层进行蚀刻形成，例如需要成型凸焊台的位置处不需腐蚀，相反不需要的位置进行局部腐蚀，如此铜箔导电层的厚度必须要求过厚以保证蚀刻效果，如此使得成本增高，并且蚀刻工艺较为复杂，不利于生产加工；再者，对于上述凸焊台而言，业界又难以解决其受EMI(电磁干扰)影响之问题，导致品质下降，给使用造成困扰。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术所存在之缺失，主要目的在于提供一种加工方便、成本低的增高型印刷电路板。

本实用新型另一目的在于提供一种具有屏蔽效果的增高型印刷电路板。

为实现上述之目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种增高型印刷电路板，包括一基板，该基板上布设有铜箔导电部，在该铜箔导电部中的焊盘上对应凸设有一通过漏印方式制成的锡膏焊台，该锡膏焊台的熔点高于二次焊接时锡膏的熔点。

各锡膏焊台的外围绕设有一圈起屏蔽作用的金属覆层。

本实用新型优点在于利用漏印方式制成熔点高于二次焊接时锡膏熔点的锡膏焊台来实现增高电路板之目的，如此漏印方式系一方面可方便成型锡膏焊台，适合批量生产，另一方面铜箔导电部的厚度要求不必过厚，使成本下降；进一步，通过锡膏焊台的外围绕设的金属覆层达到屏蔽效果，防止EMI干扰，从而提高产品品质。

附图说明

图1是本实用新型俯视结构示意图；

图2是本实用新型截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

如图1、图2所示，一种增高型印刷电路板，包括一基板1，该基板1上布设有铜箔导电部2，其中：

在该铜箔导电部2中的焊盘上对应凸设有一锡膏焊台3，该锡膏焊台3系通过漏印方式制成的，例如可借助预先制有镂空孔的钢板，该镂空孔对于电路基板1的焊盘位置，如此将该钢板对准盖于基板1上，使焊盘裸露于镂空孔下方，然后将锡膏填入镂空孔中，再剥离该钢板后，进而在焊盘上形成凸起的锡膏焊台3，并且该锡膏焊台3的熔点系高于二次焊接时锡膏的熔点，这样在二次焊接时，锡膏焊台3不会变形。

进一步，还可以上述同样漏印方式，在钢板的镂空孔周围上制有一圈镂空部，从而盖好钢板后一次可在各锡膏焊台3的外围形成一圈绕设的金属覆层4，由该金属覆层4起屏蔽作用，防止EMI干扰，从而提高产品品质。对于上述金属覆层4，在实际加工中，因铜箔导电部2上各结构紧密排布，利用现有蚀刻方法也是难以实现的。

本实用新型设计重点在于锡膏焊台来实现增高电路板之目的，利用漏印方式形成锡膏焊台，一方面可方便成型锡膏焊台，适合批量生产，另一方面铜箔导电部的厚度要求不必过厚，使成本下降，有利于市场竞争。

以上所述，仅是本实用新型结构较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。