[实用新型]大功率LED灯无效
申请号: | 200820047540.5 | 申请日: | 2008-05-09 |
公开(公告)号: | CN201196386Y | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 华林林 | 申请(专利权)人: | 华林林 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/00;H01L23/12;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523960广东省东莞市厚街镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 led | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯,特别涉及大功率LED灯,广泛应用于手电筒、 路灯、灯杯、谢灯等。
背景技术
LED灯由于使用寿命长,节约能源,被广泛应用于手电筒、路灯、灯杯、 谢灯等照明工具上,现有的LED灯主要由透镜、芯片、电极、绝缘支架组成, 电极固定于绝缘支架上。这种LED灯产生热量后,散热不好,尤其是当需要增 加LED灯亮度时,随着亮度的增加功率也需要相对的增加,使用时产生的热量 也增加,散热不好将使LED灯的功率难以提高,现有的LED灯功率很难达到 5W或更高。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足,而提供功率大、散热 好、结构简单的大功率LED灯。
本实用新型的目的是通过如下技术方案来实现的:大功率LED灯,包括透 镜、芯片、电极和支架,其特征在于支架为导热材料,支架上设置有电极固定 孔,电极固定于电极固定孔中,在电极固定孔内壁与电极之间填充绝缘材料。
所述导热材料为铜质或铝质或金属合金。
所述芯片表面设置荧光粉层。
本实用新型由于采用了上述结构,当LED灯产生热量时,由电极传导给导 热支架,支架为热导体,很快将热量散失,就算是增加功率也不会产生热量的 积累,从而可极大的增加LED灯的功率。本实用新型与现有技术相比具有功率 大、散热好、结构简单的的优点。
附图说明
图1是本实用新型主视图;
图2本实用新型A-A剖视图。
具体实施案例
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:图1、图2中大功率LED灯, 包括透镜1、芯片2、电极3和支架4,支架4为导热材料,支架4上设置有电 极固定孔5,电极3固定于电极固定孔5中,在电极固定孔内壁与电极之间填充 绝缘材料6,支架4可为铜质或铝质或金属合金,芯片2表面设置荧光粉层7。
以上是本实用新型一具体实施例,然而本领域的普通技术人员仍可作出不 脱离本实用新型的方案仍落入本实用新型的保护范围。
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