[实用新型]波峰焊锡炉渐进式均流板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及波峰焊锡炉技术领域，特别涉及一种波峰焊锡炉渐进式均流板。

背景技术：

在印刷电路板生产过程中，有脚元件采用插件技术进行插件组装。首先在插件生产线上自动或手动把元件插在印刷电路板相应的位置上，然后通过输送机构将印刷电路板输送至波峰焊机进行焊接。波峰焊机采用内置或外置喷雾系统，将助焊剂均匀地喷涂在印刷电路板上，经过预热系统进行适温预热，再经过锡炉进行焊接，通过冷却区快速冷却后，锡由液态凝固成固态，使元件脚和印刷电路板牢牢地焊成一体。为满足无铅制程的要求，确保高品质的焊接质量，波峰焊机一般在惰性气体环境下进行焊接，并且锡炉由钛合金制造。

波峰焊锡炉中的锡液经锡泵加压后，流动方向和流量都不稳定，因此在高波峰喷口内部处设有均衡锡液的均流板，现有的均流板包括上、下两块平行的板，上板上设有出锡口，上、下板上都并排设有挡板，上、下板上的挡板相互错开，挡板的高度沿锡液流动方向依次增大，挡板将上、下板之间的空间隔成逐渐变窄的波浪曲线形进锡通道，锡流在逐渐变窄的波浪曲线形进锡通道中通过，逐渐变窄的进锡通道迫使锡流逐渐往上板的出锡口流出，从而达到均流效果；但是这种均流板所形成的逐渐变窄的波浪曲线形进锡通道空间较窄，容易造成堵塞，并且通道曲折，均流效果不好，波峰不平稳，影响焊接质量。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供一种对锡液均流效果好的波峰焊锡炉渐进式均流板。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

波峰焊锡炉渐进式均流板，它包括有底板，底板上沿锡液流动方向并排设置有多块“n”型挡板，挡板上开设有延伸至其底端的进锡口，每块挡板上的进锡口面积沿锡液流动方向依次递减。

所述每块挡板上的进锡口面积依次成比例减小。

所述底板上开设有条形孔。

本实用新型有益效果为：本实用新型包括有底板，底板上沿锡液流动方向并排设置有多块“n”型挡板，挡板上开设有延伸至其底端的进锡口，每块挡板上的进锡口面积沿锡液流动方向依次递减，挡板的进锡口组合形成逐渐变窄的直型通道，每两块挡板之间的上方形成出锡口，锡液每流过一个挡板的进锡口时，会因下一个进锡口变小而将锡液的冲力分散缓冲，并且多余的锡液被迫从两块挡板之间的出锡口流出，这样锡液在流过直型通道后，就形成一股定向的、均匀的锡流从出锡口流出，本实用新型的均流板结构简单，锡液流动空间大，不容易造成堵塞，均流效果好，波峰平稳，焊接质量好。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的剖视图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1～2，波峰焊锡炉渐进式均流板，它包括有底板1，底板1上沿锡液流动方向并排设置有多块“n”型挡板2，挡板2上开设有延伸至其底端的进锡口3，每块挡板2上的进锡口3面积沿锡液流动方向依次递减，每两块挡板2之间的上方形成出锡口。每块挡板2上的进锡口3面积依次成比例减小，在本实施方式中，进锡口3为矩形，其长和宽都依次成比例减小，通过控制挡板2上的进锡口3面积比例和挡板2之间的距离可调整往上流出出锡口的锡流流量。底板1通过螺丝固定在锡炉上，底板1上开设有条形孔4，螺丝穿过条形孔4与锡炉螺接，通过条形孔4可调节均流板在锡炉中的位置。

挡板2的进锡口3组合形成逐渐变窄的直型通道，锡液每流过一个挡板2的进锡口3时，会因下一个进锡口3变小而将锡液的冲力分散缓冲，并且多余的锡液被迫从两块挡板2之间的出锡口流出，这样锡液在流过直型通道后，就形成一股定向的、均匀的锡流从出锡口流出，本实用新型的均流板结构简单，锡液流动空间大，不容易造成堵塞，均流效果好，波峰平稳，焊接质量好。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。