[实用新型]半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置无效
| 申请号: | 200820038869.5 | 申请日: | 2008-08-01 | 
| 公开(公告)号: | CN201264202Y | 公开(公告)日: | 2009-07-01 | 
| 发明(设计)人: | 刘建清;吕鸿明;朱祥龙 | 申请(专利权)人: | 无锡开源机床集团有限公司 | 
| 主分类号: | B24B27/033 | 分类号: | B24B27/033;B24B7/22;B24B47/00 | 
| 代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 顾吉云 | 
| 地址: | 214177江*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 晶片 吸盘 表面 清洗 打磨 装置 | ||
1、半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置,其包括箱体、晶片刷、吸盘刷、油石盘,所述箱体包括上箱体和下箱体,所述晶片刷、吸盘刷、油石盘分别通过各自支架安装于下箱体,其特征在于:其还包括带导杆气缸、分度驱动系统和旋转驱动系统,所述带导杆气缸通过托架固定在磨床上,所述上箱体和下箱体之间通过所述分度驱动系统连接,所述气缸的活塞杆与上箱体连接,所述分度驱动系统与所述旋转驱动系统以及所述带导杆气缸电控连接。
2、根据权利要求1所述半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置,其特征在于:所述分度驱动系统包括微型电机、减速器、齿轮传动系统以及信号传递系统,所述齿轮传动系统包括从动不完全齿轮和主动不完全齿轮,所述从动不完全齿轮套装于所述下箱体的中心轴承孔中的转轴上,所述主动不完全齿轮套装于所述上箱体轴承孔中的转轴上,并与上述的从动不完全齿轮啮合,所述上箱体轴承孔中的转轴与减速器的输出端通过联轴器连接,所述减速器输入端与所述微型电机相连接,所述信号传递系统包括金属块和接近开关,所述金属块固定在主动不完全齿轮上,所述接近开关安装在所述上箱体上。
3、根据权利要求2所述半导体晶片与吸盘表面清洗打磨装置,其特征在于:所述旋转驱动系统包括微型电机、减速器、齿轮传动系统以及信号传递系统,所述齿轮传动系统包括主动齿轮和分别与所述晶片刷、吸盘刷和油石盘对应的三个从动齿轮,所述三个从动齿轮分别安装在与其对应的下箱体上,并且所述三个从动齿轮分别与对应的晶片刷、吸盘刷和油石盘的支架连接,所述三个从动齿轮在工作位时均能与所述主动齿轮啮合,所述主动齿轮安装在所述上箱体的轴承孔中的转轴上,所述转轴与减速器的输出端通过联轴器连接,所述信号传递系统包括金属块和接近开关,所述金属块设置有三块分别固定在所述三个从动齿轮上,所述接近开关安装在所述上箱体上。
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