[实用新型]一种正温系数热敏电阻加热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种正温系数热敏电阻加热器，特别是一种表面使用真空溅渡的正温系数热敏电阻加热器。

背景技术

正温系数热敏电阻加热器两端施加一定电压后其因自热温升其表面温度将保持定值，即电阻表面温度只与所加的电压有关，而与基本的环境温度无关，因此CPTC陶瓷加热器在加热领域使用的越来越广泛。目前，正温系数热敏电阻加热器普遍采用的电极有以下几种：1.印刷铝 2.喷铝 3.印刷银锌+印刷银 4.印刷铝+印刷银 5.真空溅镀铬+溅镀镍+印刷银.其各自的缺点如下：

1.印刷铝/喷铝，其缺点为附着差，长期使用的功率衰减大；

2.印刷银锌加上印刷银及印刷铝加上印刷银，其缺点为长期使用的功率衰减大。

3.真空溅镀铬，然后溅镀镍，最后印刷银，其缺点为成本高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种表面溅渡金属的正温系数热敏电阻加热器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种正温系数热敏电阻加热器，包括正温系数热敏电阻加热器瓷片，在所述的瓷片表面至少溅渡一层金属层。

根据本实用新型的另外一个实施例，正温系数热敏电阻加热器进一步包括所述的金属层材料为铝。

根据本实用新型的另外一个实施例，正温系数热敏电阻加热器进一步包括所述的溅渡的金属层厚度为0.3微米～3微米。

根据本实用新型的另外一个实施例，正温系数热敏电阻加热器进一步包括所述的正温系数热敏电阻加热器采用真空的方式对瓷片表面进行溅渡金属层。

本实用新型的有益效果是，本实用新型采用真空溅镀金属层来克服瓷片表面的势垒以与瓷片形成良好的欧姆接触。真空溅镀工艺具有可靠性高附着力好的优点，同时有比铬镍加银电极结构更低的成本。从而解决以往电极工艺存在的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的真空溅渡的过程示意图。

图中，1、瓷片，2、金属层，3、真空室，4、电场，5、金属靶材，6、磁场，7、氩气。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的正温系数热敏电阻加热器，包括正温系数热敏电阻加热器瓷片1，在所述的瓷片1表面溅镀一层金属层2。本实用新型优选实施例中金属层2材料是铝。另外，该金属层2厚度为0.3微米～3微米之间。

如图2所示为正温系数热敏电阻加热器真空溅渡的过程如下：一真空室3内，包括有一对正负电极施加的电场4、金属靶材5、磁场6以及表面需要溅渡的瓷片1。首先对真空室3内通入惰性气体氩气7，通过电场4将氩气7离子化，再透过磁场6加速，形成高能量的入射等离子粒子流，此高能粒子流将其能量或动量移转给该真空室3内的固体金属靶材5，金属靶材5原子累积足够的能量或动量时，即脱离金属靶材5表面，沉积在瓷片1表面形成金属层2。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。