[实用新型]玻封型热敏电阻无效
| 申请号: | 200820037352.4 | 申请日: | 2008-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN201210430Y | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
| 发明(设计)人: | 张一平 | 申请(专利权)人: | 兴勤(常州)电子有限公司 |
| 主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/024 |
| 代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 王凌霄 |
| 地址: | 213161江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 玻封型 热敏电阻 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于家电电器类、电池冲电器等领域的温度检测和过温保护的一种玻封型热敏电阻。
背景技术
玻封型热敏电阻主要应用于家用电器的温度控制与温度检测,办公自动化设备的温度监测与温度补偿,工业、医疗、食品加工设备的温度控制与检验,液面指示和流量测量,手机电池等方面。目前国内生产玻封型热敏电阻多为手工操作,生产效率低,质量波动大,一致性较差,合格率低,芯片在玻璃管中位置方向性不是单一固定的,容易造成芯片与引线接触不良。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是:提供一种芯片位于玻璃管中位置方向性单一的玻封型热敏电阻。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种玻封型热敏电阻,包括引线、玻璃管以及截面为正方形的芯片,玻璃管具有内径,芯片具有对角线,所述的对角线的长度大于内径。
根据本实用新型的另一个实施例,玻封型热敏电阻进一步包括所述的芯片具有的厚度以及边长,所述的厚度与所述的芯片边长的比值≥1.18。
本实用新型的有益效果是,本实用新型能够使芯片放入玻璃管中的位置具有单一性,,保证了引线与芯片电极面的接触良好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的芯片立体图。
图中,1、引线,2、玻璃管,3、芯片,4、内径,5、对角线,6、厚度,7、边长。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1-2所示的一种玻封型热敏电阻,包括引线1、玻璃管2以及截面为正方形的芯片3,玻璃管2具有内径4,芯片3具有对角线5,所述的对角线5的长度大于内径4,其中,芯片3具有的厚度6以及边长7,厚度6与芯片3边长7的比值≥1.18,这样可有效杜绝接触不良的问题。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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